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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 芯片中说的的pad和pin一样吗，有什么区别？
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芯片中说的的pad和pin一样吗，有什么区别？

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-12-3 13:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    芯片中的pad和pin一样吗，有什么区别？
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    EDA365微信号及QQ群号！
    silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-12-3 14:05 | 只看该作者
    PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚；

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    Anda

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2020-12-3 14:40 | 只看该作者
    PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。

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    Anda

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-12-3 14:43 | 只看该作者
    PAD到PIN之间还有一段导线连接的。

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    SIP_newbie

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2020-12-7 17:35 | 只看该作者
    常称为bump pad

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