|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家 9 ~; a7 h) R0 p( s6 }4 o# u& _
# y. T* `6 @8 A3 h0 D
5 @4 s0 [- M1 m1. 目的
) t- G# K8 W2 A& U8 T u规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
! i4 O3 c x8 g% d; ]+ H2. 适用范围6 b* Y% ~( y; X
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
* n6 Q! n) M1 f! k2 P7 a+ v1 y9 z本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。! x9 m( p' d6 D0 M- M: A* m& P3 `# Z
3. 定义/ S; ~( G3 ~- i9 U" P
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
) `, s0 Y; v5 V* [. i5 K4 X材料。# ~; h- T$ p0 B( t, M$ y
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。; X! J2 [8 N6 T! L: q
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
$ t( J t1 T' y1 w. x过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
* D6 C: z0 H# K9 m/ a& d/ k3 U/ K; x2 V元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
, h/ V$ _. P& [! DStand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
$ z+ Y# ^% f- e% O: q% l4 H5 e& w
" S, j, U9 h# D% y% Q9 T0 `3 p( n
0 J5 v S( | N$ ?& O: ^; ]0 S3 G4 J) M$ Z
: s. G& v3 J7 T% E! t5 S, n |
|
/1 
发表于 2020-12-7 17:46
收藏
淘帖
支持！
反对！
