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0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验

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1#
发表于 2008-5-16 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验,期望交流一下!怎样打孔布线呢?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-5 12:52 | 只看该作者
要用盲埋孔了

该用户从未签到

3#
发表于 2008-6-5 19:07 | 只看该作者
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
/ E2 `/ V% D8 K9 d0 u* \8 }' `4 LBGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d1 b& P1 Y4 X+ ^6 z& o
目前用的少的是0.5mm  0.4mm0.3mm,基本上都要使用到埋盲工艺了& C7 d. i0 X: ]; ^# t
目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;
0 L4 w7 u9 n; R& C1 c1 ]3 b  A消费电子比如手机上会用到0.5mm
+ S! C+ z1 m* |  t
  i4 }0 X7 K9 D! [! P# J8 Q, w
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)/ N" a0 Q% s7 n- a7 s

7 n, X% L$ s' [/ W& h7 Q. T0 o: |' n
7 m8 ?0 J# r' ]2 a, Z+ ]

, v' N* j7 W1 [* A[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]

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该用户从未签到

4#
发表于 2012-5-28 08:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}STUDY!!
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