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https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
: x/ \2 V7 o5 d% K- GBGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
% m1 R; J/ P/ q; K D- V% A5 o目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
* o. n7 s* z2 w" b1 x2 { J. g) S. q5 n( r目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;$ ~6 M9 G& l* I0 q c
消费电子比如手机上会用到0.5mm的* {; u( G9 k0 r/ d. @1 X. I0 `1 p/ z
: E( Y1 g# \6 `$ Y, n- N
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
* Z( e/ t1 v6 @$ x1 E
7 @! S) E8 `. O5 f8 n3 y1 v
+ k8 T5 _' l" P4 E( X2 D
$ h$ r v, N) h- u/ O3 @[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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