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/ E2 `/ V% D8 K9 d0 u* \8 }' `4 LBGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d1 b& P1 Y4 X+ ^6 z& o
目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了& C7 d. i0 X: ]; ^# t
目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;
0 L4 w7 u9 n; R& C1 c1 ]3 b A消费电子比如手机上会用到0.5mm的
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i4 }0 X7 K9 D! [! P# J8 Q, w0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)/ N" a0 Q% s7 n- a7 s
7 n, X% L$ s' [/ W& h7 Q. T0 o: |' n7 m8 ?0 J# r' ]2 a, Z+ ]
, v' N* j7 W1 [* A[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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