国内的SMT贴片机企业面临的困难

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SMT是表面组装技术，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

& A3 d. X8 L8 u8 @9 Z) x国内的SMT贴片机企业面临的痛点

  c7 o, f+ @/ x8 E2 h在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
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$ C4 O) U5 \6 E+ G! S* o9 W1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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. l! G3 Q& a4 s  d, R2 T4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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; R5 W& F$ F* b1 a7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
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8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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- v- m! j3 ?7 E国内的SMT贴片机企业面临的痛点
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尽管很多产业我们已经迎头赶上，但是SMT 贴片机研发方面还需要持续的加强，主要原因归纳起来有以下几点：
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一、贴片机结构复杂、技术含量高

; T. x% {: j, E* a3 U国内基础工业积累不足。贴片机是机电光等多学科一体化的高技术精密设备，仅元器件就有1到2万个，国外贴片机企业一般采购其中的70%，另外30%进行公司定制，而恰恰是这30%元器件国内企业由于缺乏基础技术人才，无法进行生产。

' X3 }8 z' J, C- [' ~" [' A二、贴片机研制费用高、投资风险大
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4 n, z0 ?1 J8 P4 i民营企业无法保证持续的资金投入。目前，贴片机生产并未得到政府的足够重视。以往国有企业开发贴片机，通常是政府拨专款立项攻关，企业搞出样机组织鉴定，然后项目随之结束，缺乏持续创新的动力。民营企业创新活力强，是目前研制贴片机的主要力量(国内从事SMT设备制造的厂家有几百家，几乎都是民营企业)，但规模小、实力有限，缺乏生产样机后进一步研制与提升的资金投入。同时，国内企业一旦新品研制成功，国外企业便立马降价打压国内企业，导致国内企业研发资金链断裂，无法在性能日新月异的贴片机市场竞争中存活。
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三、SMT产业标准体系不完善
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# y& ?) h/ f8 `. B  E1 \: a0 N) H标准体系是整合供应链的关键。SMT技术、新材料和新工艺的快速变化，以及成本和环保的双重压力，迫使产品规格标准频繁变化，对SMT标准制定提出新的要求。长期以来，我国SMT产业过度依赖国外IPC标准，未根据中国SMT产业实际情况制定完备的标准体系。国内虽然制定了GB19247、GB3131、QJ165等标准，但存在标准繁杂、不成体系等问题。

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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修