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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-12-21 15:01 编辑
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% Q% D4 S2 l: k# [我们都知道芯片是由沙子(硅)制成,但你知道从沙子到芯片的制作过程需要经历几个步骤吗: W& o, o( ~9 q5 ~
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# 芯片诞生记 #
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芯片制造,是一个“点沙成金”的过程,总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计,到中游的芯片制造,再到下游的封装测试,其间要经过数百道工艺的层层精细打磨,方可制成芯片成品。
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# 第一阶段:IC芯片设计 # 8 _% H% x# V4 W* k4 L. ]6 z `4 x
' H) i# I+ V2 m在IC芯片设计阶段,EDA工具发挥了极为重要作用。EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化),是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升,芯片设计的复杂度越来越高,肉眼很小的一块芯片,在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。 , h3 _0 `% F( \" J( Y/ y/ d
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( E( b/ s7 P3 J12月22日晚上8点,电巢联合全球EDA巨头mentor,将带领大家现场学习模拟(混合信号)芯片开发流程。结合Mentor的EDA工具进行一个全流程的讲解,涉及前端电路开发,后端版图开发及流片前的物理验证。既有芯片行业基本概念的讲解,又有实际案例的演示,将会帮助大家全面了解芯片开发的整体流程及对应EDA工具的作用。6 ]+ I/ N! F, D
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# 第二阶段:芯片制造 #
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J) O. t5 ^$ i# \ 芯片制造是个典型的重资产投入行业,涉及的关键制造设备有200多种,包括光刻机、蚀刻机、离子注入机、抛光机、清洗机等,每种设备都非常精密且成本昂贵。
( k7 C$ S% I n4 N: c, k: f1 K5 { # 第三阶段:封装测试 #
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封装环节主要完成芯片的安放、固定、密封、保护,测试环节对芯片进行全面的测试,最终制成商用芯片产品。
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/ r8 u' t' |! }, ?之前我们关注了很多板级、系统级设计和应用,说到芯片或芯片级分立器件开发,总像是蒙着一层面纱,看不见摸不着的感觉。刚刚启程的芯片开发工程师可能只熟悉其中的某个节点,也想一窥芯片开发的全部流程吧! PDK是什么?芯片的原理图怎样和仿真器联系上?模拟电路的仿真有哪些常见类型?芯片的内部结构真的看不到吗?有没有可以跑在Windows上的芯片开发工具? 本期直播我们将向大家完整的介绍模拟芯片开发的全部流程,还将涉及分立器件、MEMS器件版图设计的相关内容,让从业者可以快速上手模拟芯片的开发工作。
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宋琛 Mentor应用工程师 Tanner IC/MEMS/Photonics 产品技术支持,芯片开发近20年
8 W% m/ M* _6 q2 q宋琛于2001年毕业于北京理工大学,在模拟及混合信号芯片设计领域有丰富的经验,涉及电源管理、显示驱动芯片等。2018年加入Mentor,负责芯片开发平台Tanner的推广和技术支持。
6 k9 {. L' z( [& T8 O3 b' h" J03直播特色" D. C0 j4 S. b3 a% o* j
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12月22日 晚20:00
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4 g. `6 | a( A4 n) z) c直播期间陆妹将抽出数人,每人送出99巢币,可用于观看直播回放及购买电巢app内课程 电巢APP钻石VIP15天,免费观看电巢APP上所有付费课程 Mentor 定制笔记本,看直播的时候不要忘记记笔记哦~ 还有电子工程实体书,免费送给观看直播的幸运工程师们!
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, W1 U4 q) @ w7 }(将下方海报推送到微信朋友群)
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6 D0 [# P/ K( u, N1 C& x$ r以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有 - S' ^8 B) A+ P* Q& ?/ F
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