陶瓷封装和塑料封装哪个更好？

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陶瓷封装和塑料封装哪个更好？

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陶瓷封装的优点：
1)    在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；
2)    陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；
陶瓷封装的缺点：
1）  与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；
3 E4 y3 _- U4 E* Z/ y2 N2）  工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；
3）  其具有较高的脆性，易致应力损害；
( D( e; U# r' v0 L, ^塑料封装的优点：
1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；
; X  R. o! o0 k3 L2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。
/ B7 }: T& h$ l5 F+ s  o塑料封装的缺点：
3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；
4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；
5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。

勇往直前11

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