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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 翼形引脚型SMD贴片封装要求是是什么？
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翼形引脚型SMD贴片封装要求是是什么？

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Anda

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1#
发表于 2020-12-31 13:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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翼形引脚型SMD贴片封装要求是是什么？1 G' |9 O2 F9 p% A) T

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srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-12-31 14:09 | 只看该作者
    A—器件的实体长度      X—PCB封装焊盘宽度
    1 v; l" {. O, `T—零器件管脚的可焊接长度       Y—PCB封装焊盘长度+ z3 g& u- T' w3 @! E
    W—器件管脚宽度              S—两焊盘之间的间距

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    谢谢侬
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-5 15:09

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-12-31 18:03 | 只看该作者
    T1为T尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.3~1mm

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    谢谢侬
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-5 15:09

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2020-12-31 18:04 | 只看该作者
    跟大多数都差不多一样的

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    zhaozhen227521
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    5#
    发表于 2021-1-8 09:45 | 只看该作者
    各类封装焊盘尺寸补偿数值都差不多

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