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基板的via plating一般多厚

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发表于 2021-1-6 14:06 | 只看该作者回帖奖励

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基板的via plating一般多厚，了解一下

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2^#

发表于 2021-1-6 14:48 | 只看该作者

镀层厚度一般 23.6 - 24.0 μm，好像是这个吧！

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你可爱的老爷

TA的每日心情

	难过 2021-7-6 15:55

签到天数: 48 天

[LV.5]常住居民I

3^#

发表于 2021-1-6 15:11 | 只看该作者

孔铜按≥15um管控。

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4^#

楼主| 发表于 2021-1-6 15:40 | 只看该作者

多谢楼上两位，那就是和PCB过孔的孔壁厚度，差不多了。

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