求助EDA365坛友，“SIM800C封装——半圆弧问题”

plug · 发表于 2021-1-14 13:19

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请问，图中半圆弧部分该画在哪个层+半圆弧的位置写了“KEEP OUT OF AREA”还有必要画半圆弧PCB么？

love1 · 发表于 2021-1-14 14:40

不用啊。你把封装画好就行，形状大致的在丝印层画一下轮廓就好。

bow · 发表于 2021-1-14 14:52

半圆是人家模组上的铜皮,不是你要画的.

duck · 发表于 2021-1-14 14:53

这个地方对应的是模块的GSM天线接口，GSM_ANT 标识“Keep out of Area”的地方，提示在禁止布线层画个区域，这里不能布线人工布线的时候，提前细看硬件手册，注意这里

你可爱的老爷 · 发表于 2021-1-14 15:29

天线GND，表层漏铜，形状随意，没必要必须圆弧

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