求助两个layer的理解问题

bow

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如图1和2
在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如图1和2所示
灰色区域（图1）代表引脚可以上焊锡（即铜箔焊盘的位置）的地方吧
而紫色区域（图2）代表阻焊层，这个阻焊层是不能焊接的区域，那么可以理解为在阻焊层上打开了一层可以焊接的焊盘（灰色区域）吗？
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amao

有个paste层

hope123

紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

keep

amao 发表于 2021-1-22 13:40
+ u+ ^( r& R  F6 q有个paste层

. g0 V2 S6 ]0 g& U6 C捕捉到毛老师，
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keep

hope123 发表于 2021-1-22 14:03
8 l# {  J2 p. a紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

不是丝印层开窗，是阻焊层开窗吧！