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对“AD”而言，最新版为“18/19版”，限于笔者电脑配置所限，本次使用的“PCB环境”为“ altium Designer 16.1.11”； 1、泪滴介绍 对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“Tools菜单的Teardrop...添加泪滴”进行“泪滴添加”； PS：“添加泪滴”可有效提高“PCB板良品率”、减少断线可能性，对PCB的长期使用有很大帮助，建议后期对齐进行“添加泪滴处理”；如下图所示：
E* q8 }/ u: X% T6 ? L
& v$ Y" q2 `2 X" L g4 k2 f9 [) k* U
2、泪滴举例 对“AD”而言，覆铜完成后，借助“Tools菜单”进行“覆铜操作”： 截图1，覆铜菜单：
! S$ B7 |' f: q1 J1 O1 t# ~* x, @* l1 z. c5 L) X; N- D# d4 [
截图2，覆铜前：
/ W1 D' @8 `& F- B5 l1 Z' ^ G" l/ Z2 y6 R7 n5 o
截图3，覆铜后：
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4 p- ~. y$ j2 b6 Z | 
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发表于 2021-2-1 16:18
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