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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 E6 v) G! W% Y; e
1、覆铜介绍
4 `6 [3 K* }& O1 V8 t2 g6 R7 ^
/ |, l2 e" f$ w3 \对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:
/ ?  a; ]3 o& T3 J# |8 N" \* F' z% }# y/ U' c
5 n% ]+ k! R# Q  H& {- d) w/ c
* R2 Z8 y* l7 Z# E* J5 q/ r
2、覆铜举例-双层板3 q0 q/ b7 g$ I4 M9 f8 |

/ P: `! z) y+ U, v对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:
! m7 E5 }1 ]8 L) q( }+ q
2 k6 ^$ Y7 {# m. Z, `0 J0 z; Xi)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;* d1 {; Y0 e. j, p7 C$ l* W; Q- U
  x7 P- ]5 \" Q3 A+ o
ii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
" j1 r+ ?3 X2 P3 q
# U2 M( Y! g$ n% U. K7 @! a截图1,“铜皮类型”设定如下图:6 y; S0 u  X, C& P" n8 Z

. _3 s* [% \, y
. C9 R5 z% ^& ?# i9 T& U! ]- q
: i; \0 Z5 o- t" d
9 Y. I* j( @$ O: S- F! ]5 I& k截图2,“铜皮网络”设定如下图:
2 U( b1 ]9 @4 [9 \' R2 y/ ^  g7 X# q3 `4 N( v. p
4 ~; Z9 W1 D) c& u# A4 d" q: ]- v7 w
, I8 e9 A, s8 s" ~6 q% V

, W) q+ i6 q+ I4 }6 c, y$ U* Q  f截图3:,“覆铜”前,图片如下:
* X7 U" O1 Q8 P3 H+ s
) Y$ Z6 M& B7 j& ]
. V9 s8 X) U& m9 S9 {5 }) ?6 L% j5 x: s9 M
& `' P7 F2 ~8 [
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:
) D$ N/ [! l# s$ y- W
6 k1 O3 c: @/ b# Y$ |% } % H: \" I; Y4 g7 B

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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