Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

piday123

$ c( q! q% K2 |, b& S  W1、覆铜介绍
! l' M! S3 V5 {8 G, x
对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：



/ |# d; d, A6 d2 X2、覆铜举例-双层板

7 i% R0 t) C2 g6 _! P9 ~对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：
% Q2 ~# O5 ^/ E3 I* J/ v% O
i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；
5 o4 U4 Z! ~) F; w$ E
6 W3 E& N* \: }1 A! G# L2 Nii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；

截图1，“铜皮类型”设定如下图：
0 K& l. C4 ^8 v
  U. }  Y7 E8 [0 B! G, J1 ?5 V

: w- c- g' e- l% i& c
+ B$ @: @2 t. K4 @  x: q$ y8 ]$ J截图2，“铜皮网络”设定如下图：
# n5 t$ R5 m' m) _1 P# I



截图3:，“覆铜”前，图片如下：


- b! T, C9 i7 D/ s# L# i) `

截图4，“覆铜”后，图片如下所示：

dull

Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。