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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ c( q! q% K2 |, b& S  W1、覆铜介绍
! l' M! S3 V5 {8 G, x+ _2 `& C8 T3 }0 K& c
对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:* T+ ^7 W/ W) o8 C# A# p
. Q% D+ Z  X. t; U- K. X
7 m! Y! U6 m  @

/ |# d; d, A6 d2 X2、覆铜举例-双层板& ^( A7 p4 `' [9 d, x3 {

7 i% R0 t) C2 g6 _! P9 ~对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:
% Q2 ~# O5 ^/ E3 I* J/ v% O. w% I/ b2 C/ q/ Z
i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
5 o4 U4 Z! ~) F; w$ E
6 W3 E& N* \: }1 A! G# L2 Nii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;) m* o# W: {4 |
& R2 v' }0 w: o" o* O: @5 R
截图1,“铜皮类型”设定如下图:
0 K& l. C4 ^8 v
  U. }  Y7 E8 [0 B! G, J1 ?5 V / S8 c2 K  b$ a! x0 [2 f8 E2 Y) R5 \

: w- c- g' e- l% i& c
+ B$ @: @2 t. K4 @  x: q$ y8 ]$ J截图2,“铜皮网络”设定如下图:
# n5 t$ R5 m' m) _1 P# I! P" u- T  R6 D+ P) m, b
  |2 W1 |5 Y9 g/ }6 \0 e$ i: C
) ?. ?% J2 m; j7 P) Q' X/ {/ r
+ f: R9 e! h/ Y$ ^
截图3:,“覆铜”前,图片如下:1 Q( `# _5 T& z! P/ g# W( N
! F* [, G! U. Y3 }: y

- b! T, C9 i7 D/ s# L# i) `+ j; g2 v" G- n+ Q! O" D
5 S  d6 P% k7 q  C8 g; l
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:! Y$ u( F* U- q, d7 k
- m3 ~7 h( O2 p
# s, h1 d) K+ s+ X9 g" d

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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