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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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3 t$ k, }" j9 Y2 Y* F  v1、覆铜介绍
1 v2 h3 [# I4 x. T. F: v+ o2 R- j6 Z' }5 m
对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:( W; L3 w* v8 M: T
- g3 w+ |7 f) M$ c" q3 X% h8 q

6 E1 X0 p* M8 ~4 ?' M5 @1 F. ^. q
6 r6 ^7 ]  j* g2、覆铜举例-双层板
2 P3 J  Y! H: O& f; b1 K2 q5 |& p) b7 [/ o) X* W7 \
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:
( ]& s( L& m; _+ s! a8 z* w9 K( @- `7 i& z5 G
i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
! N3 w2 h9 e0 E: p- X$ o+ _
' h- o( p3 @, v/ q% S  hii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;; D5 }4 ~7 i9 K. w9 \% v, n
1 N* B" R$ A5 ^4 c$ {( D
截图1,“铜皮类型”设定如下图:
* L( @6 t( z/ T) F! _; V2 Q( x8 h. I3 A& m, w8 G

' o% e3 d1 y8 A" O0 @$ _; Q- Y; P2 |: U: K7 d: d

5 e, r$ m3 e& [- V截图2,“铜皮网络”设定如下图:
9 s. _$ \) v9 c& d" V- Z: a0 ]9 B& T4 I4 X, v% @

& ]( G& b2 g: }- x  s# N# ?1 ]: n7 j' g" F

9 e  `& Y/ \% E( I  m截图3:,“覆铜”前,图片如下:8 G3 A  ^, |$ K3 G) k# }* B
' F" ?8 d4 }! r
, |9 F4 r  Q& y
3 ]/ U" }' G0 X  j2 e$ l

! L4 o: Q- b- r& X3 e截图4,“覆铜”后,图片如下所示:
0 Z. Z* F! l, y# G5 H
) W, p9 O* \+ J. _  A # e& A9 ]4 |7 e& z  u# I; U

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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