Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

piday123

1、覆铜介绍
/ M1 n7 F) V7 z. X
对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：
1 D; H/ c, j9 z
* E3 H# Z* I/ \0 \; f2 M$ N; H
6 v/ \: _& L* O1 C) M7 g# B
2、覆铜举例-双层板

对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：

i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；

/ T2 d4 {! d; ^* q2 ]ii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；
4 \8 o; r8 T5 D- `
截图1，“铜皮类型”设定如下图：
: S$ }" k' s; Y$ J, s

" e# w5 i  G0 W9 N% [
8 }# P4 L6 R- a& Q7 Z& N
截图2，“铜皮网络”设定如下图：
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2 q1 N3 p  H; u. R+ X8 @

  O4 a" \) e! x& x
8 l8 Y- X( p4 ^3 D截图3:，“覆铜”前，图片如下：


- L2 E8 F/ o4 Y( E7 j

截图4，“覆铜”后，图片如下所示：

dull

Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。