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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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. I5 e! n7 i- K. Q1 Q+ Z, A; T5 N
1、覆铜介绍
8 y. O/ }" ?: u* }
8 ]2 Z% H2 U: ~3 {9 N+ G对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:! Q" G9 Z( G. o. p8 h

. v  Y4 {" d! I5 H2 H) B: D
2 G0 D! e/ k7 g! L* `3 ?/ u. c4 N4 I& l  F
2、覆铜举例-双层板
9 T, d/ i  T' m" D, d# [* T
9 J1 g: E$ `' p: M2 A* M) c对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:
# s  f) `: j0 X& W% O
, m  k) k* q, oi)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;2 o6 y/ W' f- O4 V2 g6 u

+ `6 e; Z; O/ F) ]% Lii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;  }6 z& C: J) u
7 p) t. c% [' b3 N% g! x
截图1,“铜皮类型”设定如下图:
' G+ c8 E/ u6 g
  z, x  U1 P' _* W" `
( d' Z! b+ Q0 P6 l
( X/ F  @' E2 d* o) F* p5 n6 k' O
& x8 a, D  w. n5 `4 _截图2,“铜皮网络”设定如下图:
! [1 }$ @1 K- e7 Y/ Q
/ S: m! X8 S0 w) c4 U/ M1 k3 g9 s . F8 E" x6 A! I$ l/ Z6 r5 ~
8 z) ~, ?( n( F6 o

( p' c$ @9 t! w: e  E截图3:,“覆铜”前,图片如下:/ l  R  w9 P) S: A4 Z

4 [' K2 {5 U/ O6 i: ?6 v
5 a$ `2 O7 N4 R' ~) r4 Q7 ~, ^+ F. Y5 b( Y) f+ w
3 l) ~+ ~/ T: f% o7 w3 U) C2 l% |) R
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:$ R# R; r- L" @. B

4 F/ |  o: i8 {: w4 i5 i
; y: H; u) f  e5 H- W" W

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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