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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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7 ]" M+ @/ [, k: p2 Q& |: r
1、覆铜介绍
; k9 E/ l# O2 t9 N  o/ U5 n1 c1 F3 l7 H8 B' |6 H4 A
对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:
; v/ C' ]: b" Y, I/ e1 h6 ]2 z1 R+ D2 k; A
8 O- |6 n) j1 R( Y2 @
2 Z, b+ _' J7 a0 {# n5 S) s; b% J* d. X/ F
2、覆铜举例-双层板
' Q" e, J0 \( r& t3 V" H& L1 \7 q) M: l& P6 ^. Y) r. V
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:3 A: K* P- _. m" K/ \0 Q; n# n
/ x; u/ s* Z; {' B: o8 Q$ s0 I( ~
i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
7 A& x3 e6 t+ W' n( r8 C9 {* W( a% h7 m) K1 C9 X' p+ A
ii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
6 L9 W0 I' C; n, S: j4 L4 q# C, M2 B( x+ X8 o- Z" d
截图1,“铜皮类型”设定如下图:
  Z) A9 C+ Y8 o, |9 F& ^/ R: z5 B9 Y9 B
# W! m! J) L7 x0 e* w 9 w1 k' q' _* \

8 d2 d* ?8 O/ P4 ]/ t( X% d2 A5 t+ A. T( o  O
截图2,“铜皮网络”设定如下图:; L7 |: B6 A$ `5 t! a, e& s- C

2 J  o+ _3 ^/ @ 2 G; g( S8 p$ C9 _, v. w

3 G7 t! S2 [- i+ [0 O* F* P8 C7 v  H8 `  Q
截图3:,“覆铜”前,图片如下:
* S0 ^8 P  G. [  m
* v. i. B2 ]& Q, p# P
8 k% l, ~3 a7 e$ h& h6 d+ g6 k9 j% d6 g* Y* F: ?, m

; E$ H, @" e; q2 ^1 f( p' U$ U8 C8 C9 e截图4,“覆铜”后,图片如下所示:: L5 ]. c6 N2 E  z7 H/ t4 Y

3 h' s7 G$ i& G& N6 S- } 9 I2 T3 y" Z$ o: D

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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