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1、近点连线方法 对“AD”而言,在PCB布线IC近点连线时,有2种方法: 方法1:直接短接:一般不推荐此种做法,但实际使用时,习惯性使用此方法: 优点:连接方便,线路整洁; 缺点:不易于维修,后续若是更换芯片、维护PCB板,在“脱锡”时,容易出现“焊盘连锡”,导致无法直观区分是“线路连锡”或是“焊盘损坏后连锡”,只能复查“PCB确认”,影响维修进度; 方法2:拉伸后短接;一般推荐此种做法,但实际使用时,不习惯性使用此方法: 优点:易于维修,后续若是更换芯片、维护PCB板,在“脱锡”时,不易容易出现“焊盘连锡”,可直观区分是否为“线路连锡”或“焊盘损坏后连锡”,只能复查“PCB确认”,可提高维修进度; 缺点:连接困难,线路不整洁,尤其是在“密集引脚”处,暴露更加明显; 2、近点连线举例-双层板 对“AD”而言,在“近点连线”时,举例如下: 原图如下所示:
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首先,使用“直接短接”:
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+ b$ x* k7 r) _其次,使用“拉伸后短接”:
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