这些事项一定要注意：PCB布线IC近点连

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1、近点连线方法

对“AD”而言，在PCB布线IC近点连线时，有2种方法：

方法1：直接短接：一般不推荐此种做法，但实际使用时，习惯性使用此方法：

优点：连接方便，线路整洁；

缺点：不易于维修，后续若是更换芯片、维护PCB板，在“脱锡”时，容易出现“焊盘连锡”，导致无法直观区分是“线路连锡”或是“焊盘损坏后连锡”，只能复查“PCB确认”，影响维修进度；

方法2：拉伸后短接；一般推荐此种做法，但实际使用时，不习惯性使用此方法：

优点：易于维修，后续若是更换芯片、维护PCB板，在“脱锡”时，不易容易出现“焊盘连锡”，可直观区分是否为“线路连锡”或“焊盘损坏后连锡”，只能复查“PCB确认”，可提高维修进度；

缺点：连接困难，线路不整洁，尤其是在“密集引脚”处，暴露更加明显；

2、近点连线举例-双层板

对“AD”而言，在“近点连线”时，举例如下：

原图如下所示：

首先，使用“直接短接”:

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其次，使用“拉伸后短接”:

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PCB布线IC近点连

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近点连线方法