PCB多层板设计的形式和结构介绍

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在PCB多层板设计中，四层板一般运用得比较多。那么，你知道PCB四层板的设计规则有哪些吗？
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& r0 U0 H# Q" y; A4 d/ N3 A1、四层板的设计形式：

6 @1 u+ e/ A( I- X7 A8 e, e2 r（1）均匀间距： 最大的优点在于电源和地之间的间距很小，可以大幅度降低电源的阻抗，提高电源的稳定性。缺点在于两层信号层的阻抗较高，而且由于信号层和参考平面之间的间距较大，增加了信号回流的面积，EMI较强。
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3 Z9 j* E6 R9 N. o（2）非均匀间距： 采用非均匀间距的设计，可以较好地控制阻抗，信号靠近参考平面也有利于提高信号的质量，减少EMI。缺点就是电源和地之间的间距太大，可造成电源和地的耦合减弱，阻抗增加，但可以通过增加旁路电容来改善。
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" _; P2 C% G* q1 T2 @2、四层板的结构：

7 L4 K  F; m% ]- w9 V1 T（1）方案1：一层为信号层，二层为地层，三层为电源层，四层为信号层。方案1的设置是进行四层板设置的主要方案，在元件的下面是地平面，关键信号布置在顶层。
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（2）方案2：一层为地层，二层为信号层，三层为信号层，四层为电源层。方案2适用于在整板无电源平面，只有GND平面。整板走线简单，但是作为接口滤波板布线的辐射区域必须关注。板的贴片元件比较少，多数是插件。
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（3）方案3： 一层为信号层，二层为电源层，三层为地层，四层为信号层。方案3同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况，一般情况下不使用此方案。
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增加旁路电容来改善

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