Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

# }: T: I' ~! z: T- M3 O+ f* X本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；

' ^# g  [/ o1 i在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；

对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：

1、“添加泪滴”：

在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：
0 M4 J8 C: h' s# X0 E
4 B% ?. X* |5 T1 C0 S
% @) t5 I$ G  c  E1 Z) X1 z泪滴设置
' i: l' y' f. J8 O" g
0 }/ |3 I; R+ Q& ~8 t
8 a5 S+ I  `5 |4 O7 y" `: `

无泪滴
* k. S8 o5 O( Z9 U


/ z5 s; w9 X3 S# ^4 A
有泪滴

, e. q& v) w+ Z. f. w9 |如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
; U) C* t- v8 {: C2 S/ q9 X
2、“添加敷铜”：

在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：

( F- D/ E6 w- r9 X
- f. @& b+ g. a! t8 _8 \( j
  o2 k% z3 i. s1 s9 J
5 ]) d. t3 v9 P/ l* o: @" n敷铜1

弹出如下窗口：
7 M6 r. y/ Q- h* I- e8 F& w; U
7 M9 h; ^. |* g/ C, c, i( Y: [  b
5 I. j+ u# K. y1 U
3 Y$ I* Z+ R) s6 ]1 F/ j) {1 L
. |1 m0 _$ g( l; q敷铜2
" s" C* z4 z' @6 ^0 u0 y6 Y
' c, |  ?* F1 I5 R. ~" _/ \; L然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；

% w! F& l+ Y$ N0 H最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；
6 b( Q# O" r1 d) E7 M
: c- [' \, j2 m“敷铜”示意图如下：
/ O2 n6 A% \  g5 _9 k2 ~9 Q  ]
0 l; T- y; S1 J

4 C' s& Y2 C' }) S# Y* T/ ^. g* j
: Y  X) g( _7 _# Q5 h$ g敷铜示意图

如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；
+ g$ C  p" n/ c& D$ B7 C
) @+ Z' N3 _2 F) n由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；

CCxiaom

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Bill168

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