Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；

: t! ]* ?, E' ?  m8 l9 J! G2 q8 n在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；

对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：
, w: s8 s" H' p* O& ^7 h
1、“添加泪滴”：

( q# p) ?1 E4 ^, v在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：


泪滴设置

. c& u, J6 l" @; P' O

0 q5 p( z. O8 u
# K8 {; V, D0 H) u' F9 B. Q/ y无泪滴

* J, e) r. B3 A/ i5 c


) i0 d0 P' F3 i' s有泪滴
* H$ G9 O0 o' m. t$ }' H
3 \% ~+ f7 m( @+ g, D如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
  L. Z, ^) Q; {( F' F
2、“添加敷铜”：
1 ^( Z6 q" A9 ]
; O! K6 C: b9 Y* \+ B+ U在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：


* u9 G. G$ S4 \; R( K
+ b- ^- @% ^: T6 X1 p
敷铜1
6 H% _& g6 P+ D# M$ J! q
2 G- X$ g  |7 O% U$ G- D弹出如下窗口：
5 g( e. t8 g6 ]8 `1 L8 ~8 [



敷铜2
) S  I$ ]5 E" h7 S8 U# p% a
然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；
- d4 L/ g6 ?2 O6 i  K8 Y
最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；

# H7 g/ e6 g: \5 B% |“敷铜”示意图如下：


4 t$ L( {# A% o- g  P* }% Q
8 i: _3 K+ @' R3 `3 w' N( _
/ U  `9 M+ {0 y6 C- \, R& {" Z6 R% |6 x4 g敷铜示意图
) k% f/ N: @' p1 s: v
6 U0 P9 u6 q' u如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；

8 l" b' w" i$ g5 c9 g3 A由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；

4 P2 L1 a4 ^2 G3 ]( q# U

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Bill168

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