Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

6 j( [1 j4 X% s% Q. i6 D; }3 g本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；

# H* E2 u$ `" t3 ~& H  K0 ~3 i' A在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；
7 B+ r3 z2 I$ X; J& b. }
对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：
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7 q4 Q* A: b0 ?0 {$ B4 m; `; c1、“添加泪滴”：

4 a' k4 ]9 n* Y. n6 \  c2 A在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：


泪滴设置
4 V' \  Z+ E- s1 Y, O9 ]9 }

0 J. l/ x) L0 A0 ?2 T
$ L3 S. O) W% d7 `$ a1 V
: v: z+ J: B+ U2 h无泪滴

2 }9 Q+ h7 E! k: C2 a: N. t
/ a) c7 b$ m$ ^  p" @6 {
9 P6 b& S! p3 `8 S! E% j* D
有泪滴

如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
9 m) q6 T9 K3 e3 \. w5 b( {
2、“添加敷铜”：

在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：




敷铜1

弹出如下窗口：
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8 H  c8 d* L8 C# S8 {0 d& L
- J  T% H1 `- N
敷铜2
* D7 h# s' z0 _' V0 K- M
; q( U0 ?7 k: b9 J7 Y然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；
% P, l, L% @& T- M* Z
+ u. @+ T, p9 S% U) X/ p. L最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；

“敷铜”示意图如下：

# F4 ^5 b( L$ @) [7 j$ i

; P& g# [( X4 m, X9 A. g$ E
敷铜示意图

% H$ X, [$ e5 Q- |! V, d如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；

由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；
0 A' z# v0 N  I; P

CCxiaom

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Bill168

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