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在“AD工程”中,对“PCB文件”而言,但“PCB板”的线路连线很多时,仅靠“肉眼”无法有效快速识别是否存在“未布的线路”;而“PCB”存在“未布的线”时,做出的“PCB板”是100%无法实现功能的;: s( V( A1 F$ b* Z( u. S
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因此必须在“PCB绘制完成”后,进行“后期校验处理”;
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j4 c2 e+ K8 ^, k* y! J4 B对“AD”后期检查“未布的线”,主要有以下2种方法:“DRC校验”、“Report校验”:
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1、检查“未布的线”:
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在检查“未布的线”时,主要有2种方法:# S" }2 E; u/ {5 U
/ O3 y+ N$ b. H, l. @i)、对“单层板”和“双层板”而言,可使用“DRC校验”进行检查,在“PCB环境下”执行:“Tools”----“Design Rule Check...”,弹出窗口如下:
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DRC操作1
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单击“红色区域”的“按钮”,即可自动弹出如下窗口:! {2 D% V% Q. D2 y# z0 O- ?
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DRC操作2
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: G4 K! Z# L: Y+ h0 Z8 |如上所示,重点关注“Un-Routed Net Constraint(All)”后面的“数字”,其即表示“未布的线”的“条数”,若“不为0”,则表示“存在未布的线”;
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# E1 V0 a. b: pii)、对“多层板”(≥4层)而言,推荐额外进行“Report校验”,在“PCB环境下”执行:“Reports”----“Board Information...”,弹出窗口如下:/ O7 k- ]! b% y- |4 s
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/ x& Y3 h4 e8 c( G0 c; EReport校验1/ t- a, f" I7 g6 m% A. W
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如上图所示,单击“红色区域”的“Report...”,则会自动弹出如下“窗口”:* {; L! C; g1 z( g5 W) U
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/ P) v$ J" Z6 x3 O( u& {4 W9 N3 Y d h& ]
Report校验2
) k) E: V7 l: r$ x1 Q' a
) D& b3 Z) h' l* T/ X* _# Z& h7 J如上图所示,单击“红色区域”的“Report”,则会自动弹出如下“窗口”:" H8 O" y, s5 v+ M
$ J2 g4 K3 }: m/ K* [% l% m2 {
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7 `7 {; c Q/ s |. @5 YReport校验32 n* z. e% H7 v; k* e
/ ~% h( z* D$ E. k如上图所示,重点关注图中“红色区域”的“数字”,其表示“完成布线”的“百分比”和“未布线路”的“条数”;此时若是“Routing completion”未达到“100%”,则表示“存在未布的线”,“Connections remaining”表示“未布线路”的“条数”; |
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