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[毕业设计] 基于msp430单片机的温度控制系统的设计

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发表于 2021-3-10 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 `2 u* Q5 a, J# b8 ?4 Q7 \/ B/ U4 ~# x
摘要:本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一种用RC充放电原理测量温度法和温度脉冲加热控制法,并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述。7 b+ s: ?5 L+ ]- y  a' c: \
关键词:单片机﹔温度测量与控制;热敏电阻;可控硅/ U; D- G6 q7 M, ]& a! n
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      在现代自动化控制系统应用中,经常对系统的温度、湿度、电压、电流、压力、流量等参数进行测量和控制。利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测量的技术问题,还可通过可控硅实现对温度的控制。6 w' O0 x1 [3 i1 a
8 m' C) h; R- F& u' h
基于msp430单片机的温度控制系统的设计.pdf (141.36 KB, 下载次数: 0)
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该用户从未签到

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发表于 2021-5-20 11:09 | 只看该作者
大神,可以看看你论文全文吗?
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