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在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;6 m) S8 q) {& b* r! O+ p7 P
" l) u1 @: U/ j, J6 u$ @! b: J本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:+ C2 |+ F) U* V, |4 C& A+ P$ k! M# a
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: p, j- Q6 g8 F注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
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; @! y3 ?, e2 Z2 m4 H B1 ?; [在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
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四层板示意图+ B4 b5 F3 P; [
8 s; C0 L# X1 z3 mi)、“过孔”:
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添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
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过孔示意图- M! A' x: x" O4 z1 A [2 p
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ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:
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添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;0 o6 x1 n; e* ?; @; }2 Y* l& w$ g
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然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:$ G% a9 W2 n# f" q: V2 J
) [! M& B% E: n, S
5 t. y% H: g' l3 w. G$ c* T7 r; B
+ h) f+ C4 ]4 Z1 h0 d7 P
步骤14 m' r0 j: D. R! B$ Z8 e
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o/ _# X! x- i# b
7 o; v: ~6 k8 F+ |0 M步骤28 ^+ j4 q/ u3 {5 M
1 T& d2 m) r4 h. N$ a) q% s
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0 `# h/ H; y& O9 w4 u6 @步骤2
6 d ~4 C& M7 j6 M$ A3 z- J) p8 V! [
. a% c. n9 t ~5 o+ f3 p: f. r8 m1 s- z6 h- e
步骤35 f4 Z0 S& B) l. s& U. o s- y
/ z5 t; o3 s2 ^! e/ m) {至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:, d- A% ^* W$ R [7 k ^+ [' j
3 m# l6 q; R4 L, j3 U
6 k! V8 `+ F. Z) p- _$ |0 E( F: S4 G+ f k6 p
盲孔-top层- J# E# O) O" E6 g
6 O5 H) i8 g; w1 u/ l8 U
9 y+ D, l. ? l' s) l& t4 ?
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盲孔-Bottom层
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由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;0 [: W2 w" m+ C% @8 {: E/ E
- e( c* }9 ~- c" b1 qiii)、“埋孔实例图”:7 n0 {" z" U/ c* H6 _ R
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设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:
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盲孔-Top层
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8 l2 q8 |1 r5 F- l! y) C盲孔-GND层; t- M3 n3 D# A: S
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% d6 p/ z( v0 }6 Q8 {; O盲孔-POWER层
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盲孔-Bottom层
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由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;$ M8 i4 U4 x# j# x: f4 y! t2 ]
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