Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

haidaowang

在绘制“PCB板”时，在“多层板”（≥4层）中，其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”，分别为：“过孔”、“盲孔”、“埋孔”；其中“过孔”使用最多、成本最低；
* w- K$ A$ {' M
5 _& J. ]- W9 Z* s本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”，此3种孔如下图所示：
8 b1 e5 q; Z6 h  S) Q; Q


注意：“过孔”成本最低，“盲孔”和“埋孔”成本很高，若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”，其计费方式多为“按孔数计费”；

1 U7 m+ N3 F( ]# Z$ }$ t% [" ~* Z6 {" ]# n在介绍前，首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”，“从上至下”，4层分别为：“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”；如下图所示：


2 y8 p7 m- K, h& V& B- l- E! J0 Z. h
四层板示意图

  b( X- ]' v) E' oi）、“过孔”：
2 ^; r  [3 X& e/ ^& C2 {
添加“过孔”时候，只需在“布线”时，借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”；举例 如下图“绿色框”所示：


4 z- X+ u4 h1 d* T: t6 h
过孔示意图
) ~* P0 C5 L1 q+ z+ e) e5 U
& v$ B  E: Q6 y( I( y0 ]$ uii）、“盲孔”和“埋孔”绘制：

3 f- ~5 B( [  k# O" e6 K# M添加“盲孔”或“埋孔”时，首先需放置“过孔”，其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同；
% E! \! V# r+ I$ C" E" l
9 \8 D, {) z. v" [然后，选中所需的“过孔”，执行：“右键”---“属性”，然后如下步骤执行：
2 ^7 E- w" M( }3 J

+ D" ]5 c" m7 `- ]6 R- b
5 X+ p+ r; s8 [步骤1
! ]$ c; |) h# ^* u# d3 I5 {


步骤2
% N6 U& ^6 |5 S6 F  \  N


* c2 P8 }- ~/ u/ z9 l7 r7 E9 j步骤2
" h$ Z1 }" t/ I8 s% g' F* E

& f9 y5 T! R( O
步骤3

至此，“盲孔”（Top层-GND层）即设置完成，此时只需“更新敷铜”，即可实现“盲孔”放置，效果图如下：
2 e, y8 S0 K" E5 n

. p8 h0 i# M/ D
+ s$ A* h3 p4 B% s+ \  M/ N' B盲孔-top层
% g5 p+ J- F2 M1 n

* C: l7 W0 @6 y+ V
& `  J" _8 k# k4 _5 W盲孔-Bottom层
8 ^, s/ R; g: Y3 _* Z4 N4 M
由图可知：“盲孔”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
; i* P4 s" _  r+ l9 l- D
; `) i6 k2 N  `. qiii）、“埋孔实例图”：

8 Z6 G# k7 q* }/ Q  z设置“埋孔”，对应层为“GND层-POWER层”，实例如下：
; I9 g' |& W# `, A


盲孔-Top层


4 K3 f( Z7 a  Q) A
盲孔-GND层
3 z- O* F9 ]' b. {. k2 T( p


8 A, s' c  y3 C1 C' \盲孔-POWER层
8 n* f% z( G! \& ^! }. x$ X
0 E) L: q8 W2 R9 Z, y6 w
' n, b1 ?# _* G3 a
: C% {  f4 M+ P, \0 _盲孔-Bottom层

由图可知：“埋”与“过孔”不同，其未“打穿PCB板”，且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间，在“外观上无法看出”；为“PCB底层”留下了“完成平面”，为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”；
( Y! u* f: O2 q9 k

xiaogegepcb

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