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在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;3 y" A1 q0 p R
( T! i( x( \5 V* ]+ |5 C4 w& V$ W本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:0 t' i4 o- i, x$ Z9 e+ p
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注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
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3 S1 m5 \5 ?6 y1 |) T在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
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5 q) N3 ?, j( u, c: V# \0 w6 W
7 b$ y0 Y9 D5 U) T% N四层板示意图
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i)、“过孔”:+ V3 G N' c6 j d. ~& @
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添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:3 D( J" ?3 ]0 n$ i. t% g
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过孔示意图" l+ N2 X j7 D0 F
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ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:$ y2 n$ F/ a3 W
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添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;
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然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行: W2 s9 i) R2 }8 r( S" G5 u
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* P8 T, {% {1 I$ o* b
9 G' D. `) [2 J步骤1* h: y* P2 @2 \4 _
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步骤2' _7 v* g! w: ^' ~- `# X, W
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步骤2
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4 H8 e h/ t8 Y2 |$ H# [步骤3
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0 N5 }4 d% r: U+ H( f0 ^至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:3 a4 k9 l% Z h. t0 _
% t2 K5 ^- ?/ @4 S6 Q5 {8 I. b
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* e& O8 j N1 b$ {$ B1 Y# e: Q: _' {盲孔-top层6 Y l- }: R, u) |8 l
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) T# A" H# o6 J! E
盲孔-Bottom层
6 U5 ~$ ~; b/ ]8 Y2 _4 G0 o' o+ ?: W3 C& m! b% R2 h. j8 T
由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;, y4 N3 e/ T' d' j7 N
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iii)、“埋孔实例图”:# `5 p( P! N7 c4 D9 y; y
( s4 g7 O* U9 T$ @ t/ X/ z
设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:
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" H8 e5 j8 v/ r
2 K% k& s4 s1 E5 y: t* d
; @; S4 p, n& W6 t* s& B
盲孔-Top层7 l& |: f) ] y- `4 z2 v1 E2 K0 Q1 ~
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盲孔-GND层' w g- |3 w( f5 t4 T3 h
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7 b8 Y5 H6 R$ S/ ^" j盲孔-POWER层
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4 f1 d) ?! H1 I) j+ M, f% J盲孔-Bottom层
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由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;
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