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0 z! N" I" A+ Q8 K+ P& Y: k3 _在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;
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5 M+ d( b4 T& u' w; r5 ?' o本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:: d, Z/ ?9 J& h4 }& S
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0 a+ ?+ V/ _7 V }+ V注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
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3 C' \, A! Z5 @* ?在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
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, E* `, l* Z. x* D4 ?# B9 s
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四层板示意图4 n' U2 m% A i% i& p6 f2 {. M( O( b
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i)、“过孔”:4 x/ X! K1 n& D* V
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添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
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, P x- V& d; [# e3 x3 Q& n3 ?$ I3 f" W) ^
! p7 r: H, y5 r2 m9 |% N& k过孔示意图6 K2 W3 o# F( {& Z# ]
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ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:
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添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;$ A0 b" N1 v4 j
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然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
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2 Y) E7 `+ P. `/ b* U$ {0 O步骤18 ]) |" L" |! g2 E4 |
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# N- P% j- y! Y步骤2
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步骤28 n1 `7 c! g" E, g4 S
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8 ?# W) W- h% r' T D步骤3
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& {0 J# ]: o, O" X$ S; o, s至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:, C+ x, O5 }3 \! N' w
+ U- e% {2 H. K$ _3 R1 ~
: S% |* M9 t' ^5 s2 t: p" \7 G; s8 Q
6 Z5 S8 B, T- z8 U% T盲孔-top层
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盲孔-Bottom层/ w' V' T( O; E
5 l2 r) s1 L2 M2 n% k9 t6 t由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;9 U; F; R4 d6 D' k) I
9 b+ `! p* x$ P* c; T4 [iii)、“埋孔实例图”:' X, O7 n5 B) i% o
, v0 z& L& x9 M/ M: O% x9 Q$ e设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:
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盲孔-Top层- {0 N8 u6 a: h. ?& j* H, z( D/ \
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% x" l- r. n& `1 ^- I盲孔-GND层' r' }+ o5 }7 t+ ]. Q- B- M
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盲孔-POWER层
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3 q3 q# k8 ?/ t: J" B8 N盲孔-Bottom层
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5 d4 m9 j! X, }5 d5 u; {( L; s由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;
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