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Altium Designer绘制过孔/盲孔/埋孔

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发表于 2021-3-11 14:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0 z! N" I" A+ Q8 K+ P& Y: k3 _在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;
1 v! r3 `* A+ L' @- ~8 l" E
5 M+ d( b4 T& u' w; r5 ?' o本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:: d, Z/ ?9 J& h4 }& S

" S3 c6 |' z9 J4 g$ n 5 i1 L3 K1 W5 N: A/ H2 _' d3 p

0 a+ ?+ V/ _7 V  }+ V注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;
1 a: P, X$ l& q# E+ m
3 C' \, A! Z5 @* ?在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
4 P- H5 w* j# T. a9 K( L' g
, E* `, l* Z. x* D4 ?# B9 s ; K3 A* H* h; J# g6 v4 l7 X2 V3 p
7 N2 M; _+ j- f* o
四层板示意图4 n' U2 m% A  i% i& p6 f2 {. M( O( b
( e. Y8 z. J; [1 m
i)、“过孔”:4 x/ X! K1 n& D* V
" r" u$ k9 r/ k  W8 F1 C% P7 c$ V
添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
7 f+ o0 r0 |9 R/ G8 M% f4 |/ G3 V  V+ }- N1 g' G! H) A4 R

, P  x- V& d; [# e3 x3 Q& n3 ?$ I3 f" W) ^
! p7 r: H, y5 r2 m9 |% N& k过孔示意图6 K2 W3 o# F( {& Z# ]
7 n' t  P! _6 ]" k" o% q
ii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:
7 v5 z: I: g) \5 l' Q: U& i+ c& t% n+ d3 g4 s2 k) k
添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;$ A0 b" N1 v4 j
3 ?9 h) E" z5 l; T3 a! B2 ~- d
然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
' G2 ~, ^/ c" U( A* r, d7 i/ a( @: l% |, M
3 l. E; _% a3 K; o  n

2 Y) E7 `+ P. `/ b* U$ {0 O步骤18 ]) |" L" |! g2 E4 |

) o$ u, Y; h4 b6 ?
8 D: x# T$ W% W* D4 M6 T
# N- P% j- y! Y步骤2
  V& R% W5 w+ H7 T$ K2 @# ~8 o5 \* D0 M: X5 D; C3 t  M( V
; F% j1 m3 J9 I1 S/ u/ m' J' c0 L
3 p* h& A3 }. {) T/ D' R
步骤28 n1 `7 c! g" E, g4 S
" g3 y0 I7 L1 T& M: @. G( y

, A: |/ w# g5 J" }8 K* B# N4 |$ Z
8 ?# W) W- h% r' T  D步骤3
: G! |9 \, U9 p
& {0 J# ]: o, O" X$ S; o, s至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:, C+ x, O5 }3 \! N' w

+ U- e% {2 H. K$ _3 R1 ~ : S% |* M9 t' ^5 s2 t: p" \7 G; s8 Q

6 Z5 S8 B, T- z8 U% T盲孔-top层
6 [$ ~% @- i) ?% R, f5 F, @, q% }) @! y( m. p  f; ^
2 O" w7 n9 Q9 V1 X9 [3 B5 a0 G- O
( e- c6 T3 I3 b) [) d) M' O" _
盲孔-Bottom层/ w' V' T( O; E

5 l2 r) s1 L2 M2 n% k9 t6 t由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;9 U; F; R4 d6 D' k) I

9 b+ `! p* x$ P* c; T4 [iii)、“埋孔实例图”:' X, O7 n5 B) i% o

, v0 z& L& x9 M/ M: O% x9 Q$ e设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:
2 F, o' f' Q/ `8 A! O
7 h0 u! N, p% J1 ^) X* b" p; q ' w0 Y' ]+ [9 x, [4 N' [
9 Y+ N, M5 f- P, u: R. ?
盲孔-Top层- {0 N8 u6 a: h. ?& j* H, z( D/ \

2 J1 K" ?- C) \# | , W( o$ d3 G% Y, w# g/ q- I& w0 d

% x" l- r. n& `1 ^- I盲孔-GND层' r' }+ o5 }7 t+ ]. Q- B- M

- Y* f( W8 s) s- T+ H ; t* |- B! \  r4 e( R+ U
7 `4 ^& E! c) c
盲孔-POWER层
& b9 V) @- l% O- e
  k1 d. M( _& _; _" @7 d- Q % H9 k0 B) E. ?& c! L/ q7 t9 ]

3 q3 q# k8 ?/ t: J" B8 N盲孔-Bottom层
$ ~$ F  l$ m, {. y6 u+ i3 j
5 d4 m9 j! X, }5 d5 u; {( L; s由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;
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