|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
9 l& B, A$ J0 {: b9 ~& z原理图:/ \: I8 r+ H5 k+ n
1:按住shift 拖动某个元件,可快速复制。
8 C9 K9 x& I! D) H2:按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。# k/ L! C; g5 G
3:按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
" v" X0 i. o! I5 S4 p: P0 S$ Q, X4:按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。- I, T1 X" o4 j0 U p. J# Q/ |( t0 [
5:关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置 }* c& a: l' u9 D: R
6:创建元件的时候,有时候一个元件,分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件,在点击 工具 新部件 就可以了。. Z* R& J% `2 j- a9 s
7 t$ a1 i# J8 E1 N
$ ?: @% t1 F, p) V8 Y' h1 K7:tc 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。5 [. V9 L0 l1 p
" f" B. A$ G `1 t4 y$ B8 ~5 n $ K( {3 ^* ?; z5 c
1 u1 x, d$ z2 a+ H
1 t1 T$ @! X9 k* s( Z9 ~$ y* f
- L) n" p* ]9 @: r4 o8 y
PCB:
% t; u4 u, |# L5 V9 B4 U1:shift+s 键 切换单层显示 # J+ U' ^ v8 v
2:q 英寸和毫米 尺寸切换
4 A9 w& R F3 y H0 E) y2 y5 k& I8 S+ S( B
3:D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距,覆铜时候间距的。比较常用
2 s% O! N) R& z" Y) f4:CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态* Y( a4 X6 O! g+ K
5:小键盘上的 * (星号键)可以在top、bottom layer 切换,达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换。
8 n4 q: ?) q5 |6:CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。2 p: @" w' \, X; o8 b: @( l- O+ ^
7:M+I 可以把选中所有的元件,翻转过来。这样可以在上下层切换,方便布线,调整印丝层。 很实用的一个操作。; N) R9 _% c/ h8 B" p; t
8:如上所述,还可以 查看板子底部,就点击 查看 翻转板子 板子就反过来,但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。
) W5 I- `+ x, \) M: _9:器件联合 选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件
" h) v. O' ]: g2 @9 T2 R6 @/ C; K当要去掉时候 选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。
( a. ?% X8 m- K当选中联合的器件,右击选择联合,有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。
9 i5 M8 N' s; @10:多根线同时画的时候,每个先画个短的线,按SHIFT 选中所有一起画的线,选好,松开SHIFT. 鼠标移动到线头 白点处,然后拖动,那么所有线就一起拖动。 转弯一次,松开, 在拖,又可以转弯。7 s& B# e- A! }# X$ a
11: 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
8 o6 e8 Z' U3 Q12: ed 删线
. f! j5 o; y* g/ l* Y1 D+ j13: 捕获焊盘 查看——网格——切换电气网格(shift + E)
, {. x6 m7 l; e9 W1 T
- z8 T1 i m. y9 J* |0 T
/ V4 a% Z7 B+ u& u6 i9 G ?' R j
: Y) J: C7 J+ L5 I. P7 Y AD设计中,三种大面积覆铜的区别
) w- D% H6 ]- R& B2 I
u [* T+ u" S* y' Y在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正
6 I1 y- G& ?+ l* C9 i6 I! N3 CFill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net。
1 ~* q# z, R& ?0 G: N; s 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)0 N& C$ h! j% i& ]: m9 q
Polygon Pour:作用类似于Fill,绘制大面积铜皮,但是区别之处在于,“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔,网络点,焊盘,如果属于同一个网络,就会按照设定的规则(比如网格形式,实心形式覆铜)。. `9 Q+ f. h+ l: a: p; w( X" t
应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用,比如大面积铺地,至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式,在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)# U" Q0 a) c0 \) `/ o5 Q) q
Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。3 _9 F4 l8 v6 N
应用——在某些重要元件底部进行挖空处理,像常见的RF信号,通常需要做挖空处理,还有变压器下面的,RJ45等) A2 N- o4 g* W" f) K
Slice Polygon Pour:切割灌铜区域,比如需要进行优化缩减,划分成不同的小区域,以便进行删减,快捷方式P/Y
7 r* W5 J! v4 b# }2 i; b4 k) Ytip:如果想要改变已经设计的好普通形状,比如改成锐角,凹进去形状之类,可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices): S: L/ y$ `% v3 t& `5 q
Plane:平面层,一般用于电源网络,对于两层板,一般用不到,对于四层板,可以当转电源或者地网络使用 |
|