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* Q" A7 W2 {* R# |- T
原理图:
9 F+ H. G6 J+ s- E# w* r+ A# q1:按住shift 拖动某个元件,可快速复制。( F) u6 p, v [/ _6 Z) r
2:按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。
5 P: K1 {3 \$ X3:按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
0 B+ O5 x9 g( F5 _9 }4:按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
. c* h. j, K2 q2 z/ T8 O4 v5:关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置 & n" i, ~! J8 m' G
6:创建元件的时候,有时候一个元件,分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件,在点击 工具 新部件 就可以了。
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: v! r6 T' z _2 |3 ^8 m6 x2 |0 r
! u2 [ M8 g5 ^9 o0 M7:tc 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
[0 G- x4 v$ N% p1 I6 d( k9 r+ r" Y, k( \' |- |- m9 B! F
5 s, _% ]7 T/ n) X. v
' G5 s6 @( b3 C( J. ^4 Y - X& P/ Y! Y8 o, v5 u2 a
6 }. ?+ I" C7 U s' V+ ?
PCB:
2 I1 w, V% n! y7 ?1:shift+s 键 切换单层显示
) M( l% K2 A- q! D2 E2:q 英寸和毫米 尺寸切换
' h/ l( a/ K; o) `4 f
- V k7 Z. r$ q( ?3 Y, g1 ]3:D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距,覆铜时候间距的。比较常用
, ~/ A3 D' d* w8 C7 _5 Z2 s4:CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态
' X: f4 n# \) i! O) ^9 @3 D1 d7 F5:小键盘上的 * (星号键)可以在top、bottom layer 切换,达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换。
1 Q* u5 F8 Z* L+ r9 i6:CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。0 v; p& c w$ f/ w' B
7:M+I 可以把选中所有的元件,翻转过来。这样可以在上下层切换,方便布线,调整印丝层。 很实用的一个操作。
2 q: n! K6 P, d5 }* H+ J8:如上所述,还可以 查看板子底部,就点击 查看 翻转板子 板子就反过来,但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。& J: F2 n. B1 t# F+ `" ]
9:器件联合 选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件8 z" w5 g l$ w
当要去掉时候 选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。9 v, Q b; S* o, @
当选中联合的器件,右击选择联合,有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。5 ]5 m# B) o$ b" B8 U$ p
10:多根线同时画的时候,每个先画个短的线,按SHIFT 选中所有一起画的线,选好,松开SHIFT. 鼠标移动到线头 白点处,然后拖动,那么所有线就一起拖动。 转弯一次,松开, 在拖,又可以转弯。7 t% B) C, q" E' `& |
11: 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。- z; ]" m$ n( ]* s" p( u
12: ed 删线 + F. C3 C5 j1 j6 Z' N
13: 捕获焊盘 查看——网格——切换电气网格(shift + E)
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& c2 M" ?2 Z# z: b' |( C* I$ D. k8 w0 P4 e
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AD设计中,三种大面积覆铜的区别 , N, z. F9 q5 e) W! d9 i, h
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在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正
" T- X+ e; } Z; ^! a3 e4 r" `Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net。
' f! b$ O7 E2 J. S5 K, P. I 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)- p: R/ }1 e2 R# r# \1 C
Polygon Pour:作用类似于Fill,绘制大面积铜皮,但是区别之处在于,“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔,网络点,焊盘,如果属于同一个网络,就会按照设定的规则(比如网格形式,实心形式覆铜)。% ` R' k7 {0 U" J* T
应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用,比如大面积铺地,至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式,在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)
( I4 S0 a; p; s: i( V* ~Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。
# `1 c% e; V `6 o应用——在某些重要元件底部进行挖空处理,像常见的RF信号,通常需要做挖空处理,还有变压器下面的,RJ45等0 g! t6 H* b7 q, r( K( p
Slice Polygon Pour:切割灌铜区域,比如需要进行优化缩减,划分成不同的小区域,以便进行删减,快捷方式P/Y
# \0 ]7 l; ~) h% ~' Q( V' ttip:如果想要改变已经设计的好普通形状,比如改成锐角,凹进去形状之类,可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)
" | M# f) `( u/ T; P, |$ m1 N4 [; cPlane:平面层,一般用于电源网络,对于两层板,一般用不到,对于四层板,可以当转电源或者地网络使用 |
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