CAM350 导出SMT坐标方法

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) }; I. o5 V5 O7 M1：导入 Gerber 文件
! |) i; J; d' S$ r5 S8 p4 G
  \; n; M5 [( N# e5 v2 j1 c为了方便，只需导入机械层、钢网层
. S. \" U; l/ @* N# L  j/ C
9 V( z; Q6 ]% z& @) k6 a) e文件为：

Silk_top

PastMask_top

( d9 a/ i" w( o; N7 @! I! [7 w* d) AOutline



1 ^5 p8 `" k$ x1 t5 Q2：设置电气层

# L) @$ ^' R+ K7 E  R3 \# L5 F至少设置一个顶层或底层信号层（视贴片器件的安装面而定）

此处所说的信号层并不一定要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形的层都可以，本例将设置钢网层作为信号层，丝印层作为元器件位号标识

8 D) S) P6 Q/ W按快捷键[Y]调出层设置界面设置丝印层为 Silk Top，顶层钢网为 Top



  j5 ~$ s. I1 J2 [! f+ l
% c$ t0 z4 E8 \: E. `
& K$ y$ T' u3 O& F/ _! T. c, _3：制作器件封装

本例的封装包括：
$ d# G7 H3 [+ {6 M7 _
. L$ j  ?) l- Q2 Q  m* s( s0805
. M/ ?* s; }- l+ S+ D* S
0603

' x' r5 P" S4 ^, `+ s- }1 y3 D5 iSOT23

8 D' s6 T0 V7 O5 W( MSSOP28

LED0805

0 _3 e5 n7 y4 ^' c3 B. j通过“Utilities”→“Build Part”

5 O$ x' P4 K0 J# o' k% ?* d常用工具软件作业指导
. p. @$ M6 {2 V! w& _- A7 J
$ c* F( ^# N0 v, n”调出 Part 生成工具

/ e/ H) W* |4 o
/ c' g. _: ?! z$ l1 b/ n
3 W, h' O" R# F  B4 [# W5 L0 o
7 i  A/ m5 C/ M6 a0 F
8 M+ Y/ Q- d2 s! D) [" w3 F2 s点击“是”继续，鼠标出现 REF，此时提示用户定义器件标号位置，例如此时R15电阻定义一个 0805 的封装



将 REF 置于丝印位号 R15 上方点击鼠标左键。R15便变为白色，鼠标随即变为框选状态此时框选整个，元器件的本体部分（丝印外框），元器件便变为白色，鼠标提示定义引脚 1
/ f9 y4 B7 f) y% {; o' Q8 P" s  @
+ |! o6 U% M7 E& t/ I8 ~$ S' l# U
0 Y4 E" Y  V/ b  l! ]" v
点击焊盘 1 之后鼠标变为 2，点击焊盘2之后。单击鼠标右键，弹出创建菜单，
8 E% t8 q5 \7 ?; E4 I- X! T
$ k& X* L7 f9 R% u. u$ X

3 F0 {0 W7 E$ k3 B; B
$ H9 f0 J6 f5 q$ d7 Z
: X+ O$ m: }2 G$ L/ N' B直接点击 create，输入封装名称后确定
: a- l% @$ |7 x- N% H$ e: c
( F$ f) d0 T1 w1 G2 p  ]9 D% z依次使用此方法定义其它 4 种封装类型，（定义完所以引脚后事点击右键确认）
: G. i+ F9 B9 D! |: l
4：为元器件分配封装和位号
8 f5 m; O7 g2 }: K: J3 S. O
$ ?" ^- V+ L6 J, F" w$ P  K通过“Utilities” →“Quick Part来为器件分配位号和封装
# I" H8 u7 |' z3 n1 U, N
: p$ K' N" q8 D+ o- G0 B
# Q- ^" j% f: d6 Y7 ~
  m4 e/ r5 L; R' {( o, x3 |此时鼠标出现引脚定义提示，可以直接点击焊盘来定义属于一个器件的引脚。但是我们之前已经定义好了元件的封装，所以不需要用这种方法。

7 E# ~7 @, Y# M! O$ p0 `' D& J$ v直接取工具栏上的上下拉列表，
) ^/ y6 n/ p; x9 |) E+ `6 O

. w" q% q% k, Z  K- {
此工具栏变成下图样式。其中 ReF处填入你希望的器件标号，T 按键式旋转，后面的下拉列表可以设定每次旋转的角度.

! R( G+ ~( _1 ^$ _& o  A* c

8 U1 I" [$ }. z; T  A/ ]此时鼠标将显示你所选择的封装,直接去点击需要定义的器件，系统将会自动为改器件来匹配此封装.

0 i3 t* h$ ~# j* N7 S- K

$ {) V# i$ e- a" o5 v, L注意，如果旋转 90°，会发现焊盘并没有随着一起旋转,于是就会提示不匹配的现象,不用管它，直接点击 Yes 或者 Always 继续，因为它并不影响整个器件的中心坐标,对生成坐标文件是没有影响的.
' M. u) F) V, f7 J! M8 I
3 ]( A# {% z* R8 R
; W) z; e6 R8 Z3 U: m
% l5 s8 _$ `7 G3 u. H如果发现有位号定义的不对，可以通过“Edit”→“change”→“Refdes”来修改



使用此方法为所有的器件分配相应的封装和位号
% P( j$ w: W# ]- g% I
5: 特殊焊盘处理
) u! I1 U% A. b+ W6 o
! Q# l( a. s6 E1 s6 t: d  B以上的方法只对标准焊盘有效,也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘,如果是其他的 Line或者 polygon，则到了选取引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将此不规范的焊盘转换为Flash
. @8 c4 F- ^, r
" q7 S6 Z: s% t如下图，看似一个方形焊盘,查看属性,（快捷键为[Q]）发现为 Line
5 j& J: A) Y$ D$ B

4 ~+ }( P( H% D' i6 K3 e
通过“Utilities”→“Draws to flash.”→“Interactive”激活转换菜单，显示如下图

3 p( p2 F! S* W. k' [' Z

4 o+ I5 M2 Y0 s% f( x* ~& {Ok 确认后，框选单个焊盘，出现新 Dcode 定义窗口，确认形状、尺寸后确认,发现所有相同的焊盘已转换为 Flash
  q' o3 U  x* q, C" R* N) h/ i



6 导出坐标
4 c" P: w' N2 j2 t4 T2 v
8 J5 ?7 M# S, x+ s- l导出坐标之前需先需要单位和原点

& ]. ?# p/ f6 \1 n# K. v通过“Settings”→“Unit”来设置公/英制和精度
' F1 [; z) j9 B9 L


通过“Edit”→“Change”→Origin”→“Space Origin”，点击边框左下角确定新的原点
$ k  L1 E3 N* m1 n6 h& r8 D" F
通过“Info”→“Report”→Centroid”调出坐标窗口
! J, X) ?; J; ^6 O: J- i


& n: a# n0 N* p* d( q& J击 Save 保存成.rep 文件，此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要的数据（角度是不需要的，因为真实的贴片角度与料盘编带方向有关的）
" K- Z4 {# Q( y& {! A: P; n
7 p& d5 v! [' Y
% i) L. i: o4 d6 O: _. n* x
坐标的格式是 x:y
  K6 I. x5 E2 g) r' ~
" F7 @" p, J- N2 C9 |7 q8 {***CAM350 导出SMT坐标的方法比较繁琐，而且容易出错漏点，如果不是特别熟练，建议大家不要使用CAM350 导出SMT坐标。可以使用上期的pads导出坐标，简单明了。
" @6 t6 [$ ?% h/ j6 _, c1 {' Y

" e- ]/ V2 t3 k- \2 U& O

" Q1 O" o7 f' s) e) D  b# `& j

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CAM350 导出SMT坐标方法