Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

% N( C" L, L# H0 h* T内层设计规则
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Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
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2 z/ @7 ]- D, Y
图 6 — 24 电源层连接方式设置


% o( v1 v9 s3 k; D( z3 F图中共有5项设置项，分别是：
4 ?- r- @3 B8 a* ~# @* ^, n) i
5 i& ~6 t7 |% k* t
Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
( j8 m' ^( O4 [8 X: k! J" @0 zCondctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
1 c1 o* Z: p" ]% qConductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
0 T; U- w) u8 j7 j) l9 E% IExpansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
) f, `+ m/ y0 x. R; o
2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。


7 q- Y% D- [' b1 {. r/ o5 p图 6 — 25 电源层安全距离设置


3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
2 ]( ~* X  u: `
4 k, [9 s0 o3 U4 x- t8 l) v该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
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  Q' F2 @* M1 H" ~* l
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
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该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

' f# _: X" ]8 q) U" q最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
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