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内层设计规则% m7 W+ O0 h# D4 k* R
/ }, a+ O; g# F
Plane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。, R. r3 I- P3 p* F
5 j6 g, @) M/ V$ v
1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置
# x" [9 q( g: h8 O5 }, D4 t7 A) H7 y' d5 Q3 o8 s
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。2 R) b+ }& c, q8 L' G
& d; k, {. `, b3 S# B
. R8 G7 N8 h) }! F V% V ^. n
9 d3 D6 ~" n6 x' A% Q/ N图 6 — 24 电源层连接方式设置# b* ^: R5 P+ v6 K
3 I+ i: P& K; ~
% a+ v6 l) ~9 h( y- a P" M& d: C图中共有5项设置项,分别是:7 J, H% i7 a6 {1 R5 W$ x5 y& N: ?
: D9 g1 {5 x9 X8 `4 Z4 |2 I1 N6 s. W1 O
Conner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。 4 B5 k+ O u% I& Z7 {# ^0 B- r$ k
Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。 / V5 M* ]6 i0 u' z* q1 Z* a
Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。 2 ^! s+ s% t3 d1 y4 r
Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。
0 A: w/ \/ @( \$ D# y9 WExpansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
- R: M: S6 S1 Q& }$ J
! E& F- Z1 K% w2 z2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
% a( a3 n6 [5 y2 L: V* b8 f1 t& a% l6 D7 M1 [- N
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。
6 z0 z6 U1 D+ B; A$ e6 D/ Y. g* D+ |8 `; y [3 U% N, u
8 Z' q7 W. H) P- m0 t2 {( e% @5 U
图 6 — 25 电源层安全距离设置
5 n3 H9 q2 }- d# e4 j) V6 j
1 e" E5 ^' @/ P5 p! z" l
- {- h. U9 Y- e% f* A! p0 B) H* I; O3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置
K4 a* I8 p" `0 a5 z0 c
5 U: v0 ^ W/ X% F; x该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。
9 L# D c5 ^- X9 w8 i$ ?* U2 W
# u' N- C" d2 N# O% E4 [
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图 6 — 26 敷铜连接方式设置
" g s4 }8 }4 a1 o3 w - a( n, K( X' O7 I0 k
- t2 M6 Z+ d0 i5 o! X; y& i该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。
" u* K5 _" V7 P$ X& Z1 v3 U) c; u) H. G# e! [" T" _+ @& Y
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。
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4 P# c6 c7 v: Y7 P
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