Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

  M4 B! \5 R  W0 ^+ M$ t6 B内层设计规则

Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

6 }5 W, z# ?' ^8 q; l: [( H/ |) U电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。

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图 6 — 24 电源层连接方式设置
7 [7 S; D9 [8 |5 e: Q. c% Y' f
0 L  r7 q2 r7 n. t' \
图中共有5项设置项，分别是：


. ?; j/ l, k1 W  y) ^Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
3 R1 I+ p# @- r7 h0 NConductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
  Z9 @3 A: [1 f" @9 s( G/ nAir-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
4 r; I0 Y; v6 O! Q" P6 GExpansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
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2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
" _% x+ d% Y! a" `1 c  V+ U( j; h4 y
- O* B4 b8 _! U该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。
. m6 t) V4 Y7 T0 E$ |1 h" q* |; Q
4 K9 z, f: O; F
' j6 R5 t3 r; i' p+ N7 H+ {+ |+ \* F图 6 — 25 电源层安全距离设置
# r. c3 Y2 [  C+ O4 L: q2 o$ c# D& s! W
9 z0 o5 o1 B8 C( c+ T
& Z. v. F) H4 h9 y) W3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置

该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
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图 6 — 26 敷铜连接方式设置

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该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。
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最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。

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