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Altium Designer Rules规则详解(续2)(值得收藏)

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发表于 2021-4-15 16:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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. \. u+ x; d6 y, a: q; \0 p内层设计规则
9 L# I; O2 [: w# E$ V: @7 y$ D
3 I( f  S  a) J) f; R' U! T& bPlane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。: K$ ?3 c: j: e5 s0 }% N1 A
4 x6 D/ S2 G  q8 h! R" f; i
1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置
7 @7 [0 E& r$ r2 p2 ^& M. a' z3 g* l& T! _, ^7 e; [( @" K
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。/ ?' {9 L% k4 f) s0 E, W2 b

9 y- ?7 l! T5 ~
3 F1 Y) y5 ?, h* M- d 2.png
9 |& t5 j- {2 P图 6 — 24 电源层连接方式设置
$ T/ G: k* i( E0 m
8 N) U7 s5 ?" o( A) L& j1 j* V6 E3 }0 Q& `
图中共有5项设置项,分别是:
* Z6 y3 [; b  r% \
" {  F( \( B) [: K
$ V( I3 Z9 _$ ?; u7 d3 cConner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。
3 g; B) v* z3 y1 b: l+ |( M/ n4 ICondctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。
; D6 o( ~- E5 a+ B4 pConductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。 6 ], ?- B7 U, K' g8 S+ A% Z$ b
Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。 " z" H  y- O: {; J$ a+ k
Expansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
" t# P( S6 ~) Q+ H* _  H) |8 P1 w, X8 M# H
2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
! g! m% l$ z; [: T; y7 b$ W3 F$ q8 a$ w% n$ y' i9 T% ~# ~
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。7 w: \/ U5 U" ]# k. Z1 i6 z
, G8 `7 X* |8 Y5 _
3.png
" L$ |: E" U* h* {# z" ^6 f0 e图 6 — 25 电源层安全距离设置
& U/ n  O' h& R) {' ~9 Y: g  M
, v/ l2 o  H# t$ f* V$ s4 i
) W7 f- P5 J( q3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置* \* I. I0 w* j7 ?! P: T  G" n- ?: ~
5 U6 V' b5 n# P' J
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。- Q5 b, f: O$ q. M3 O

# X; b3 x. M" y. O  w% B 4.png & {  v$ M4 A; n& Q- g. m$ ^9 ?7 P
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
# A& a( I4 H- E) _. J. [ 3 d' p  `+ [0 P  k/ P7 N/ B

. L; z+ ?, N$ W9 I2 O该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。
+ N1 @0 p6 g) g- K- F! R
& M, K  |+ F: S- j' |! b& V最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。8 A5 x9 t6 r4 X' |% a6 ~+ q. o( [
- R6 ^( j5 f; G3 ^

- ?( F5 {5 N, [7 }5 n

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