Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

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) w2 W: {6 \6 E内层设计规则
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Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

) f' C( c" J, F  k1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
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电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
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图 6 — 24 电源层连接方式设置


( S! W. o9 g" K# H# l$ D& l* u图中共有5项设置项，分别是：
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: M8 ^) W/ k0 g+ S8 l1 E% }. WConner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
3 s/ K; m: v5 Z% J% TCondctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
+ r( d9 b2 k4 a  h* D1 DConductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
  S4 t  ^$ `4 x3 _Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

( b- x; E% S9 ^% z" ~2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。

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图 6 — 25 电源层安全距离设置

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8 z! m& u0 L0 Q/ [5 P. O3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置

该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。


图 6 — 26 敷铜连接方式设置
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  P) a* a$ r1 O该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

; K, [" |( k+ q$ D9 m' Y$ G1 q5 M& s7 n最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。


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