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$ [% U7 J- \# M( B内层设计规则+ d0 s& t: F4 [9 W7 U0 J9 ~
. e' E! b9 @9 B. M$ k; }
Plane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。# R4 S! }: u& Z( O( H' A! h, t7 n m R
6 D2 S, ^" Q, v/ m8 t( E0 ^
1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置1 D( S# T: B) y- J) _. n; k
8 {) |& a5 c% V. h2 [4 f. ^
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。1 H- H& v. t. t
4 @ Q3 c1 u1 w8 v. L: B. r
, J7 Q3 y4 Z2 b# O' D/ H: m- g1 E
1 H4 a$ O/ K) E& \( V
图 6 — 24 电源层连接方式设置
3 U, {% Z- m4 {6 d" T m- t. ]& J5 c9 q- f- |0 A7 F
1 F, v9 L6 r' S0 N
图中共有5项设置项,分别是:2 J7 R* ^1 _, A0 J: B' n
' q% f4 o- m n. @. p
/ X* J: [5 @' Y8 ~; [4 f- _
Conner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。 3 ?, s7 ` {. x! j
Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。 # o5 ` H9 g! a, H8 d0 Y" b) S0 z
Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。 / F! @+ {9 A. c/ p5 S) g
Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。
) e% T$ ?% y) Y* Z8 b8 LExpansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。$ Z7 C8 F: {- F" K5 u
7 M/ q1 Q1 G! j8 I$ b' q7 s2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
5 u) x% A) x/ A4 Z) N. p7 v
2 X* a [4 H7 m* J该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。
9 ?- Z8 U% V) M6 i, u2 p
P7 \ z% p& [" I, `
0 r0 _( S8 R% e) T: D图 6 — 25 电源层安全距离设置/ n- h |& u! c5 Q8 D( m
" t; R/ s6 x- X& S# i
, n& q# D* t2 o3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置
( C4 i$ O% S0 V) X$ S) Q3 y
6 ?$ S- j5 \# ]/ B0 U2 v, a该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。& L1 _# Z7 j4 g9 ~/ |
{7 Q/ b% C7 W5 v5 f
7 D! K. m! y" b( M( q$ [图 6 — 26 敷铜连接方式设置
: Q d& \# C+ i5 u0 e4 m
' `" @% h# I" n/ a! n1 d3 ]! O. V! g5 M5 [: X
该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。
R' M) x7 k7 ~& W6 s9 `7 u. L* ?7 Z
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。
- L' `$ X. m. P' s$ T; d9 s
; Y# b/ R' G" ^ a' C5 `* @% t6 K7 ?) p$ N
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