Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

内层设计规则

Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
# x" [9 q( g: h8 O5 }, D
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。

& d; k, {. `, b3 S# B
. R8 G7 N8 h) }! F  V% V  ^. n
9 d3 D6 ~" n6 x' A% Q/ N图 6 — 24 电源层连接方式设置

3 I+ i: P& K; ~
% a+ v6 l) ~9 h( y- a  P" M& d: C图中共有5项设置项，分别是：

: D9 g1 {5 x9 X8 `4 Z4 |
Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
0 A: w/ \/ @( \$ D# y9 WExpansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
- R: M: S6 S1 Q& }$ J
! E& F- Z1 K% w2 z2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
% a( a3 n6 [5 y2 L: V* b8 f
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。
6 z0 z6 U1 D+ B; A$ e

图 6 — 25 电源层安全距离设置
5 n3 H9 q2 }- d# e4 j) V6 j
1 e" E5 ^' @/ P5 p! z" l
- {- h. U9 Y- e% f* A! p0 B) H* I; O3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
  K4 a* I8 p" `0 a5 z0 c
5 U: v0 ^  W/ X% F; x该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
9 L# D  c5 ^- X9 w8 i$ ?* U2 W
# u' N- C" d2 N# O% E4 [
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
" g  s4 }8 }4 a1 o3 w

- t2 M6 Z+ d0 i5 o! X; y& i该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。
" u* K5 _" V7 P$ X& Z1 v3 U) c; u
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
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