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1 h, H& ?* J# P# T# H内层设计规则1 t, G1 G- B( R& c5 Q
1 l, ?- `5 s# b9 Q* k
Plane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。
) c; O5 Q2 b& a' t
5 {7 J0 p. s) c% u; e1 d+ w) F+ g1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置 j* }& V; A/ ?0 k8 I5 q( C ]
! o/ o [' T4 q+ c# t
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。7 n6 S T0 F) E, o; o
2 @4 `3 w5 ~% }: E7 y0 X. O
. o3 w7 R! {2 y0 B
9 f( G. J) o$ V) S# l, B图 6 — 24 电源层连接方式设置
2 V) b* n4 q0 O% @9 n/ H, f, G ^1 q! [) \ G5 U/ Y- ` {7 x1 m
" W/ ?; N$ C+ }+ y h! O图中共有5项设置项,分别是:
1 ^/ L% m" P5 {% G' O+ a7 l( e* n* Z3 _; x
. J. ^1 z7 r, E0 K" \. x$ BConner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。
4 \) i% s- {; M6 a+ i4 o& a, XCondctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。 : U( \& D3 O, o. u' T6 }1 R1 t
Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。 - I8 d2 ^; m& W6 ]# b. N
Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。
! K$ e" t- Y6 E$ f2 IExpansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。( o/ ]6 M3 D- [3 n7 U( y
6 P: E$ t! B6 i6 C; O
2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
: z/ l( b4 T5 o1 H2 t- i7 i( W: e7 E: |2 J$ K
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。
* t- u3 ~# |) r" F W& {+ O3 \2 N5 V: F$ `2 h
, P; N7 d& s) k$ h
图 6 — 25 电源层安全距离设置
$ t, R' F7 C1 Z0 V: N2 L0 z7 ?
: a1 c7 D( T! G* S3 B9 n, v+ F4 z5 k: `$ J: @5 @9 t/ ?! D
3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置
0 W2 S$ W0 R4 L2 T' j% D& N O1 \# Q- u+ h
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。
) C% }4 h/ h9 ~5 N3 M- s v6 o8 u/ h* N2 q% \ S* _% ~# c* b
; d& [) O) p& x6 P% [! l+ B
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
6 O* _' X1 |# \
) J, r; g: r7 U# A- c9 G
( f% s3 y7 j# O. i该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。4 U5 Y+ {% \: ~
5 a, U* _6 z& A8 B最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。
/ X1 C! {2 N2 F/ ]+ ?
' k7 _, J5 P7 Y9 R/ F) s( l2 u. w- L5 g8 y) g6 l/ u
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