Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

内层设计规则
( K+ T2 N  Y0 F7 P2 K$ @3 T, ~0 l- T
4 `+ z: q6 L$ T7 Q) o1 T' \5 n3 wPlane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
" _5 Y7 {5 ?% y
7 _1 F  p' Z2 I7 i9 L. Y电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
2 |5 P" Z9 }# J" O# p% G/ e/ O


图 6 — 24 电源层连接方式设置
( j  X/ e! ~8 C( V

图中共有5项设置项，分别是：
( w4 V, A* s# a" N
+ I* j+ `6 B: L# W, z4 p- @1 c
6 f- K( y$ i# F1 X8 pConner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
' M0 r# Z8 v1 n; u1 i& @9 W9 S$ ]Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
3 P9 q8 I7 r% Z6 Q- v- lConductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
0 V% l7 [, e- J7 |/ p* XAir-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
# @  {- ]# N) N$ ~" t5 i$ b/ @
2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
' B! D0 e$ D' S" M! k( n
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。
$ S  L( U! w$ {+ F# R

; ^% U- ?4 `/ K4 l4 l& }' c图 6 — 25 电源层安全距离设置

6 W8 ~. x+ n9 u* w1 N' G$ \
3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
% F, p* L+ O# Z) F6 P5 X
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
/ d3 H- [% a, W
: L( D3 ?( C8 y- P) \
3 ^2 _! g$ d- e/ i0 y图 6 — 26 敷铜连接方式设置

$ S. B2 W- O" ?# E$ A2 x, b
% y4 L" M: K& k该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。
* I: f) S, I% Q
- r2 e; n7 C; q! ~* C最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。

$ P. U) k8 }0 `. B+ w0 n: f

xiaogegepcb

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