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内层设计规则
( K+ T2 N Y0 F7 P2 K$ @3 T, ~0 l- T
4 `+ z: q6 L$ T7 Q) o1 T' \5 n3 wPlane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。# m4 m* P+ X9 T5 ]2 C. C
9 T. E+ U* X4 z* r3 @8 F
1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置
" _5 Y7 {5 ?% y
7 _1 F p' Z2 I7 i9 L. Y电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。
2 |5 P" Z9 }# J" O# p% G/ e/ O- {! M( ~$ {# q. X7 A
1 |4 p9 ?. j1 ?& W
5 v6 J c8 G2 w' E3 ~; K
图 6 — 24 电源层连接方式设置
( j X/ e! ~8 C( V Q3 N& V. g& p/ Q( a
. X; F9 n3 B$ u& ~
图中共有5项设置项,分别是:
( w4 V, A* s# a" N
+ I* j+ `6 B: L# W, z4 p- @1 c
6 f- K( y$ i# F1 X8 pConner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。
' M0 r# Z8 v1 n; u1 i& @9 W9 S$ ]Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。
3 P9 q8 I7 r% Z6 Q- v- lConductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
0 V% l7 [, e- J7 |/ p* XAir-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。 ! x8 A' k: w% s- n3 q" i
Expansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
# @ {- ]# N) N$ ~" t5 i$ b/ @; N) x/ [6 Q e, A1 m" X1 ]
2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
' B! D0 e$ D' S" M! k( n( i) r/ F$ \- ^; L& Y: @
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。
$ S L( U! w$ {+ F# R+ h* D3 R/ ]' Y! |, F
; ^% U- ?4 `/ K4 l4 l& }' c图 6 — 25 电源层安全距离设置7 B7 P; C/ }2 S2 X; O. J) \
6 W8 ~. x+ n9 u* w1 N' G$ \5 U4 _: X o5 C! f, w3 r7 B4 b1 `
3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置
% F, p* L+ O# Z) F6 P5 X7 m' F- y. O2 e5 a- y5 |0 g& Y
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。
/ d3 H- [% a, W
: L( D3 ?( C8 y- P) \
3 ^2 _! g$ d- e/ i0 y图 6 — 26 敷铜连接方式设置4 I0 R/ |5 f$ b2 Q" A& ]9 L
$ S. B2 W- O" ?# E$ A2 x, b
% y4 L" M: K& k该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。
* I: f) S, I% Q
- r2 e; n7 C; q! ~* C最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。6 }8 i6 P k$ N
$ P. U) k8 }0 `. B+ w0 n: f+ k3 a! t2 Q# M, N* m5 b2 M
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