Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

1 h, H& ?* J# P# T# H内层设计规则

Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。
) c; O5 Q2 b& a' t
5 {7 J0 p. s) c% u; e1 d+ w) F+ g1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。


. o3 w7 R! {2 y0 B
9 f( G. J) o$ V) S# l, B图 6 — 24 电源层连接方式设置
2 V) b* n4 q0 O% @9 n/ H, f, G  ^

" W/ ?; N$ C+ }+ y  h! O图中共有5项设置项，分别是：
1 ^/ L% m" P5 {% G' O

. J. ^1 z7 r, E0 K" \. x$ BConner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
4 \) i% s- {; M6 a+ i4 o& a, XCondctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
! K$ e" t- Y6 E$ f2 IExpansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
: z/ l( b4 T5 o1 H
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。
* t- u3 ~# |) r" F

图 6 — 25 电源层安全距离设置
$ t, R' F7 C1 Z0 V: N2 L0 z7 ?
: a1 c7 D( T! G* S3 B9 n, v+ F4 z
3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
0 W2 S$ W0 R4 L
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
) C% }4 h/ h9 ~5 N3 M- s  v6 o

图 6 — 26 敷铜连接方式设置
6 O* _' X1 |# \
) J, r; g: r7 U# A- c9 G
( f% s3 y7 j# O. i该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

5 a, U* _6 z& A8 B最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
/ X1 C! {2 N2 F/ ]+ ?
' k7 _, J5 P7 Y9 R/ F) s( l2 u

xiaogegepcb

Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）