Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

. \. u+ x; d6 y, a: q; \0 p内层设计规则
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3 I( f  S  a) J) f; R' U! T& bPlane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
7 @7 [0 E& r$ r2 p2 ^& M. a' z
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。

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9 |& t5 j- {2 P图 6 — 24 电源层连接方式设置
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图中共有5项设置项，分别是：
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$ V( I3 Z9 _$ ?; u7 d3 cConner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
3 g; B) v* z3 y1 b: l+ |( M/ n4 ICondctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
; D6 o( ~- E5 a+ B4 pConductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
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2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
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该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。


" L$ |: E" U* h* {# z" ^6 f0 e图 6 — 25 电源层安全距离设置
& U/ n  O' h& R) {' ~9 Y: g  M
, v/ l2 o  H# t$ f* V$ s4 i
) W7 f- P5 J( q3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置

该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。

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图 6 — 26 敷铜连接方式设置
# A& a( I4 H- E) _. J. [

. L; z+ ?, N$ W9 I2 O该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。
+ N1 @0 p6 g) g- K- F! R
& M, K  |+ F: S- j' |! b& V最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。


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