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Altium Designer Rules规则详解(续2)(值得收藏)

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发表于 2021-4-15 16:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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. q) @$ y- a; z* b* f( [7 y内层设计规则' F! g3 S$ t$ b
2 L  x* O6 o5 _( q
Plane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。5 u8 C3 ^" W" v
. f6 n& O8 T  |* @
1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置- Y7 l4 b  ]& _  N7 R

" S/ C; M) _' c* m1 T9 ?电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。
2 G" M. d$ j# N5 ~
6 [& _$ Z$ o1 |, |3 n( \- M& Z5 V
. B# z+ y4 _% S" i: E
图 6 — 24 电源层连接方式设置9 P0 h3 n2 f9 K/ P2 g, W0 I

+ _6 s& K, i. I4 \. @( C% K' W8 L; \- z. u+ R
图中共有5项设置项,分别是:5 [/ t3 I% A6 f) u
+ O% u9 J2 ]3 V

- \% Q6 C/ q8 pConner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。 " |. l1 R% J; P0 p
Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。 & k8 I  }% h  x6 m; E5 V
Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。 - k) d4 D/ S# o2 @4 W' q+ w* x
Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。
) E4 V5 G3 U! j8 h& nExpansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。: L3 o2 T6 o  m4 c0 u. j) ^2 R, `

* o! |% F* E/ T7 x2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置0 f& ]' m. f% ^. A2 n
8 L2 {8 U/ l% c2 u
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。
; q* s$ c" S" J$ N
8 g) y& \+ `& c  \1 s8 m8 a
2 e1 p* L- g" L+ W2 m- d图 6 — 25 电源层安全距离设置4 Y$ Z) R- i# c  G! R; a

2 P2 O9 g0 O0 ~/ z2 s% e' H) `, K6 Y  [: L
3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置% P) x. a% V+ N- A3 y
* {5 E0 |3 q; H) Z4 f4 P- d5 Y5 v
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。- J* M! q  A, R9 S! M- W
7 A4 D' ?9 _: J& h! n
6 W  I4 I: K5 z: _! a5 [
图 6 — 26 敷铜连接方式设置& t1 `  q$ X: |" \% f5 `& Q
' Z5 C/ j& t! h7 a9 Q

& C, d$ I0 J1 f, R1 M, q该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。4 u% B( G8 p0 }: n7 o. N+ S
3 ]9 h; C4 J9 e3 [. R
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。/ o" v3 n  s( K. e0 D

; O" n: T5 \6 h) n8 t
+ A' n: w- \( w1 ?" _

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发表于 2021-4-15 18:00 | 只看该作者
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