Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

内层设计规则
4 r  |% B& @/ F4 h- L
' J) M  L9 Q4 ]3 pPlane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

2 T- e- y& R6 o0 s电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
4 \& U- O( M! ]

) ?5 p; i7 \; \) H9 ~* h! k
图 6 — 24 电源层连接方式设置

7 ?& x' \2 m9 `# b
图中共有5项设置项，分别是：
. g. C! X& t5 m

Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
" F; R( O8 o* GAir-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
1 ~( q8 J, O4 O- F4 ?Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
/ _5 v8 |5 G. @9 d+ A/ n0 ^! U
/ D3 V. k+ d0 l2 N0 L. _" }2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
, t/ \" [2 Y& W1 j" K
( P6 N3 d$ s5 h4 K该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。


1 Y5 e4 b; g  J' `$ i图 6 — 25 电源层安全距离设置
! C: ?. _4 m5 r# k; }
$ z2 L5 l9 g- l+ L$ O9 Y3 Q
3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置
; _8 L/ R* R7 v
9 F& p/ i  J" c该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
8 S9 m& t2 E9 t
% f* C+ g$ T8 l5 a* u0 G/ H2 Z) m
# a' ~$ z. f# c图 6 — 26 敷铜连接方式设置


该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。

最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。
7 `: {) X4 f0 K0 V
& W' }8 x" |: t: y8 z/ u

xiaogegepcb

Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）