SIP封装里的芯片必须是裸片吗？

tend · 发表于 2021-4-26 13:15

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我有一个FLASH已经封装好了可不可以用SIP封装和其他芯片封在一起，求大神解答。

freedom1 · 发表于 2021-4-26 14:29

封装好的还要往SiP里面放，那最终要多大啊。可以是可以，不过建议还是一次MOLDING的好。放里面可能会出现分层。

keep · 发表于 2021-4-26 14:39

Sip封装可以采用成品封装，但需要考虑到体积大小和散热问题。

hope123 · 发表于 2021-4-26 14:57

可以的。目前封装形式已经不拘泥了，想怎么封就怎么封。搞样品基本都没问题。但由于体积的增大，许多模具可能会不适用，需要新开模具，费用增加很多。

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