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[Cadence Sigrity] pcb和package一起仿真

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1#
发表于 2021-6-7 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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比如用PowerDC来仿真IRDROP,是不是用merger----package,然后把package merger到pcb上?
$ V2 L2 Y$ Y( w2 l/ w& u0 D4 H# M* i8 e/ C问题是设置sink的时候怎样才能选成die呢?按component来选的话,只能选到pcb上的元件,无法选到package上的die,请教大家,谢谢了。# i. n- @, g0 z) B1 e8 x- U: H9 k

该用户从未签到

2#
发表于 2021-6-7 18:02 | 只看该作者
帮你顶一下      
, G7 L6 a$ q, G  k) i3 O4 v
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
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    [LV.5]常住居民I

    3#
    发表于 2021-6-8 13:57 | 只看该作者
    选封装里面叫die那个名字的器件5 \  B3 ~$ o. ]5 \& B
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