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. t( ^, c* P5 L: t* ^8 H微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决( P# @8 P5 G! P2 s# F l& S
其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
0 b2 c1 e" q9 Z' ]装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际
+ }9 M# C; X q( H- H* S% b7 t意义。
; Z9 t, @7 M# W本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的
k8 o0 L7 O. N& `( m8 \剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体
- t- @% @* Q, s5 k+ @的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情
% ]% T( E% g |1 T/ v* T况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
* v' V& A) Q5 a* L5 T体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了
8 G; }5 @ r, \封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于
; G% P* c% z/ \4 `3 r8 E: `( p9 U- M极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。
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, J! {9 o b* F% z2 G附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
