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; u d& F$ l/ f$ m微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决
- Y: W9 k4 A" y. K5 ]/ p8 z' z其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
4 m% n( u9 T0 u) s2 S& i1 v8 q装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际 g: c. s& a" c t
意义。
- f- Z8 ?7 y/ }+ Q# K! @( m本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的
: R }2 ?+ c( r; G" w/ [; b剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体6 \+ k; T j5 R
的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情/ g3 o r8 [9 P+ g4 c; k/ }" ]
况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
0 P/ X+ K, O' e. F9 E/ J2 ~. B: f体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了
# b$ o6 F; i9 C封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于& G4 q/ k- U5 L, M7 ~. G4 n
极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。
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附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
