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[仿真讨论] 电脑迎来光接口时代

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发表于 2011-7-5 09:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 stupid 于 2011-7-5 09:24 编辑
2 g5 B" [( x8 T- F" z( k4 m! d5 y6 X. K7 `- d$ y

2 y  Y0 z; [; Y  K' M! v1 @

3 f: d; l% H8 }7 ?6 S9 T
采用了Light Peak高速接口的“VAIO Z”系列新产品“VPCZ21V9E”和通过高速接口连接使用的外部设备“Power Media Dock”。
5 c; c8 v  H$ D' n
索尼的欧洲法人索尼欧洲(Sony Europe)于当地时间2011年6月28日发布了笔记本电脑“VAIO Z”系列的新产品(型号为“VPCZ21V9E”)(英文发布资料)。新产品首次采用了基于美国英特尔开发的光传输技术“Light Peak”(开发代码)的高速接口。从2011年7月底开始陆续在欧洲上市,同时还将上市利用Light Peak高速接口连接的专用外部设备“Power Media Dock”(型号有VGP-PRZ20C和VGP-PRZ20A)。
. M/ {6 f9 @! N- j) n4 S" b
* F9 G) U) ?2 }4 l5 K/ J! t0 A  VAIO Z的特点是:微处理器采用英特尔的“Core i7-2620M”(2.7GHz产品)、配备了256GB的SSD和13.1英寸的1600×900像素液晶显示屏。主存储器为8GB。还配备了索尼“Exmor”品牌的130万像素网络摄像头。外形尺寸约为210mm×16.65mm×330mm,利用标准内置的锂聚合物充电电池时的重量约为1.18kg。
% l& H' E  r: \! F2 ~  O- L- n: Q  s' m7 S, c% |
  作为有线外部界面,配备了一个支持Light Peak高速接口以及USB 2.0/3.0的端口、一个USB 2.0端口、一个HDMI端口等。无线接口支持无线LAN(IEEE802.11a、b、g和n)、蓝牙2.1+EDR以及3G。索尼曾在英特尔2009年9月发布Light Peak时表示赞同,很早就表现出了对Light Peak的兴趣(参阅本站报道1)。此前美国苹果公司实现了采用Mini DisplayPort连接器的“电气版Light Peak”高速接口“Thunderbolt”的实用化(参阅本站报道2/FONT>),而索尼此次则导入了真正的光传输技术。
9 D, B  m  f2 ^  M$ f3 _0 F( m2 l9 P& n# A0 }/ d% O$ z. w( B; n$ J

  R9 D/ {5 k; }4 M( u. C! q. X
6 e- J0 h( u+ ^在通过Light Peak连接的外部设备上配备GPU
  n4 d+ A% k) T- D& A4 Y9 [6 p/ Y- L! C
  利用Light Peak连接的Power Media Dock是作为“外部光盘装置”、“外置显卡”和“USB集线器”等工作的外部设备。除了光盘装置外,还配备了美国AMD(Advanced Micro Devices)的GPU“Radeon HD 6650M”和1GB DDR3连接的视频存储器。光盘装置方面,VGP-PRZ20A支持蓝光光盘及各种DVD规格,VGP-PRZ20C支持各种DVD规格。配备2个USB 2.0端口(其中一个支持USB 3.0)、1个HDMI端口、1个支持1000/100/10BASE-T的以太网端口以及1个D-sub 15引脚的模拟视频端子。/ D2 ]; F6 R6 m

  J6 z( K3 d+ p, m4 q9 U5 K7 B 4 L* `6 A9 f; s
从上面看VPCZ21V9E的机壳内部。上部中央偏右的位置,可以看到安装有Light Peak控制器LSI和光收发模块的小型基板4 E; u* G8 Q/ M6 a$ ]2 s; K  b
: X+ R* M: ~% O, ^9 W2 j( h
从下面看VPCZ21V9E的机壳内部。从光收发模块出来的线缆连接在Light Peak端口的连接器上。
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- C, k/ f: ^6 m: S2 j: R$ w9 d
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2011-7-5 09:25 | 只看该作者
    首次在电脑上使用Light Peak接口的不是sony,是apple。
    + ~# k6 u, z: Q: ~7 G
    / s* P2 j; b# N$ t/ i; B4 u: s$ g& @

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2011-7-5 09:34 | 只看该作者
    apple和intel合作的产物—— Thunderbolt,苹果在使用Thunderbolt技术上相比其他厂商有几个月到一年的优势。
    - u+ I+ E% H7 C5 p9 g0 T英特尔实验室产品代号为“Light Peak(光明顶)”技术,实际将其命名为“Thunderbolt(雷电)”。

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    参与人数 1贡献 +10 收起 理由
    Allen + 10 对。

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    4#
     楼主| 发表于 2011-7-5 12:06 | 只看该作者
    请注意,这个是Light Peak的原始版本,光版本。5 e' C, R4 f) p, w) u- Z1 i9 W! M. Q

    7 y: H4 j: F( a  E8 J6 e% c' BLight Peak于2009年9月首次在IDF上公开,其最大特点是采用了光传输技术。2010 下半年Intle表示Light Peak 可以首先支持 电接口,这就是苹果年初在Mac  Book 上推出的采用mini DisplayPort 接口的雷电接口”ThunderBolt“,支持DisplayPort和 PCIe 两种规范。之后Sony也在笔记本上加入了雷电接口。' e( b* A, E. b* o% A# P3 M
    / F% f1 Y$ R5 y& `2 S
    但迄今为止,还没有任何关于Thunderbolt的一致性测试规范。

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    5#
     楼主| 发表于 2011-7-6 13:54 | 只看该作者

    成本、耗电量以及模块尺寸

    Light Peak等光传输技术时存在的课题——成本、耗电量以及模块尺寸等。 5 B  c& r* F& p% y! [5 A+ f
    5 G! P3 z$ t5 i
      Light Peak目前正在试图解决上述三项课题。为光通信和Light Peak开发光元件驱动IC及光敏元件后段放大器等元件的美国Ensphere Solutions公司就表示,Light Peak光收发模块可较光通信利用的收发模块降低价格、缩小尺寸并削减耗电量。
    5 M* @2 h- S/ e7 m& ]  X2 @! m
    6 s+ {* l3 ^5 z$ Y6 G  具体指标如下:光通信利用的“SFP+”标准收发模块的制造成本为每10Gbit/秒数据传输速度约14美元,尺寸为56.5mm×13.4mm,高度为8.5mm。耗电量为每10Gbit/秒1W(图1)。 * s4 w6 H8 \' c

    , g4 n  ?& I! y% v; W
    0 [* F) h" Q2 r( u! v" a% C3 O/ U! a4 M. }4 Z& I  k! f6 [
      而Light Peak光收发模块的目标价格是,将每10Gbit/秒的制造成本降至2美元以下。美国Ensphere Solutions认为只要进行量产,这一数值是可能实现的。模块尺寸可缩小至12mm×10mm,高度可降至2mm(图2)。耗电量为每10Gbit/秒130mW,是SFP+的约1/8。
    7 h6 q) [4 D2 ?- ]0 B6 a
    . T+ P: d' f4 x) m7 |   i) e; L- ~6 t' j4 u

    4 d+ y9 I5 v! ~( x/ F3 r+ X  Light Peak光收发模块之所以能降低价格,是因为其构成部材价格低,而且部件数量少。首先光源的激光元件采用振荡波长为850nm的低价位面发光激光器(VCSEL)。传输通道利用多模光纤。一般情况下,多模光纤要比光通信利用的单模产品便宜。光通信利用的激光器是可进行单模振荡,而且波长稳定性较高的高价位半导体激光器。光纤也采用单模产品。
    . \, b/ ~6 y5 _3 }+ a; A+ L
    % N2 P2 p+ ]# i; }& P( s  其次构成部材较少。例如,没有配备用来保证激光器一定程度光输出的“APC(Automatic Power Control)”功能用光敏元件。而在光通信中,为实现稳定的通信,会尽量将激光器的光输出保证在一定程度上。此时,为实现光输出的稳定化,通常需要实时检测激光器的光输出。该检测用途配备了不同于数据通信的光敏元件。而Light Peak没有配备这种光敏元件。 ! l1 t4 W" n, U0 p. i

    : e# W! l& {2 F# t/ ?  另外,消费类产品利用的Light Peak无需像社会基础设施利用的光通信那样的可靠性和产品寿命,因此可削减成本。
    7 Y$ z+ d1 a* f6 z
    ! J9 O1 E. s% v  光收发模块能够实现小型化是因为构成部材少,而可削减耗电量是因为无需采用APC用光敏元件等。 & z$ p. m5 b- l4 v, i* g
    ; Y6 V5 N, r3 v- v
      那么,制造Light Peak光收发模块部材的都是哪些企业呢?
    & Q/ h* ]4 v# K" |  B% N% n; z* I+ S
      目前已知,美国Oclaro正在开发光源VCSEL。美国Ensphere Solutions正在开发激光器驱动IC和放大器元件。另外,该公司还开发出了将电力管理IC和存储器等收发光信号所需的半导体元件集成在一枚芯片上的技术。 # z  V* {+ y* |; w# G5 ^1 J
    : ~. S1 b! D9 i  j
      开发光模块的是美国安华高科技(Avago Technologies)和TDK的关联企业——香港新科集团(SAE Magnetics)(参阅本站报道)。估计正在开发连接器的是台湾鸿海精密工业(通称富士康)等。 - t4 Y+ [, Z6 T5 e8 e; p
    . x5 F& w( ^1 a5 ~
      索尼似乎也在开发用于Light Peak的元件,熟悉Light Peak的某位人士介绍索尼开发的应该是“光敏元件”。索尼拥有激光器和光敏元件等光元件技术。正因为如此,除了光敏元件外,索尼还有可能在开发VCSEL。

    * U6 @, x$ j. s$ H1 |0 m3 K3 a8 E: f' ~8 `3 Z$ _9 k( _4 |2 s( i& P

    % H! n# h% C2 S5 d- E" z0 j, z3 ?% H) y) Q/ T

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    6#
    发表于 2011-7-8 15:07 | 只看该作者
    看到这个东西在开发的时候是三年前,foxconn 中山 ambit.当时没量产,封装厂都不愿意跟avago合作开发,ambit 09年经济危机也没什么生意做,就跟avago合伙干这个.
    - T$ ?5 }$ v3 }6 a6 W( }4 O这个大鸟终于出世了!
    ) {. k3 u9 I; V5 b2 h4 D' @. [

    点评

    不错,3年磨一剑!  发表于 2012-1-27 09:52

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    7#
     楼主| 发表于 2011-7-9 12:12 | 只看该作者
    本帖最后由 stupid 于 2011-7-9 12:13 编辑
    9 M( R4 A% O# V  g8 t) S  e1 z
    # w9 a1 E. D/ C7 k* ?试制Light Peak连接器的台湾鸿海精密工业(Hon Hai Precision Industry,通称Foxconn或富士康)一开始就把Light Peak叫做“USB 4.0”
    6 I- V  P4 Q% D' v7 W
    * i% c( h$ o) y3 e# |2 P& C由鸿海制造mini DisplayPort连接器在苹果采用以后已经成为标准。- V4 W( \. i  e: K! f( t6 W5 ^
    3 a; A! p$ o% K' G1 P- }- [6 _8 o3 f( i" d
    可能产生的变化至少有两个。一个是减少个人电脑配备的连接器数量。这样一来,除了能够大量低价生产连接器的厂商,以及在连接器方面具有卓越技术实力的厂商,其他厂商的生存将变得困难。2 ^( U- Q6 A/ L# V) ]! z+ _
    另一个变化是遵循特定接口标准的收发LSI的数量将会减少。只要使用基于Light Peak的接口技术,不只是DisplayPort和PCI Express,就连HDMI和SATA信号也能够传输。也就是无需再为各个标准逐一准备收发LSI。而且,英特尔公司的芯片组还可能配备Light Peak桥接LSI和控制器LSI等部件,或是在CPU中集成。因此,收发LSI厂商今后给自身产品添加附加值会恐怕将是难上加难。 + z, I2 d* V1 X  {) W. k, U

    ; l  B" N; z7 ?- [) B  x, B1 X6 A( a' z, ^
    8 k3 _/ z" G" a  D

    3 t' J; E6 V( k4 G

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    8#
    发表于 2011-7-11 14:20 | 只看该作者
    哎。。被这些东西弄的头昏脑胀的

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-7-18 11:17 | 只看该作者

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    10#
    发表于 2011-7-18 19:37 | 只看该作者
    谢谢分享!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2011-7-18 19:51 | 只看该作者
    ,求助来了。。。。。

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2011-7-23 09:26 | 只看该作者

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    13#
    发表于 2011-9-9 12:04 | 只看该作者
    看看98年才出的USB2。0 是到06或者07年才多人用。
    6 _; O( @) u! ]" _) S8 i这个产品的话 我看要到2013年才能大批上市,晚的话要到2015

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2012-1-27 09:48 | 只看该作者
    本帖最后由 stupid 于 2012-1-27 15:14 编辑 , |4 ~* n$ Y5 Q! p, q6 j3 w
    pjh02032121 发表于 2011-7-8 15:07 : I! i6 |$ @5 d0 p& A
    看到这个东西在开发的时候是三年前,foxconn 中山 ambit.当时没量产,封装厂都不愿意跟avago合作开发,ambit 0 ...

    9 |, I) i7 r" s8 S5 F/ @4 \! C6 t$ {8 a1 ]2 C, E3 ~  q' M% D

    ( X2 l9 Z; ~( x
    - D2 p/ B% |' o% G看看你们开发的东西,但用的光芯片不是Avago的,而是 Ensphere  的 ESI-XVR1010,Ensphere说他们2011年出了500k 这颗芯片。
    : o+ J; m" k5 ?) i+ y1 }
    " @& }) K3 [- N$ K9 k: p

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2012-6-11 11:55 | 只看该作者
    stupid 发表于 2012-1-27 09:48 # o# U" ]. J; h! k
    看看你们开发的东西,但用的光芯片不是Avago的,而是 Ensphere  的 ESI-XVR1010,Ensphere说他们20 ...

    1 R9 j+ `1 }3 D, l& X* D& f这个基板的图片比较的清楚,{:soso_e102:} ,那测试线还是出自兄弟手下呢,可惜当初没copy的资料出来。
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