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9 S* L$ S; m0 x, |1.从文件夹中正确调入Gerber文件和Drill文件到CAM350中。1 }4 a. M/ M" L& G# K% X9 r
% v2 o% I- @* `& c, z5 o4 [
2.定义PCB板的有效外框。
5 S6 }* w5 Q @5 d! i. ^Utilities -> Draw To One-Up Border ,选定有效的外框。- [3 l6 d8 c+ W, o! P, I; o! j
7 t; E c1 X9 `; o O2 s
3.选完外框后,单击右键,将值设置为0。即将忽略线粗,在拼版的时候就不会出现误差了。
], }. ~+ U+ _& H; p
% [" u- t1 M1 X7 e' x0 B4.进入Tool -> Panel Editor下。; ?8 D7 b) h3 O1 I5 a( V! S1 }8 u6 j
6 T- k( l5 ]( S8 H1 R* K' q5.此时图中显示的是外框,如果要显示图形的话,Settings -> View Options将View Circuit Images勾起来,就可以显示全图形了。
$ Q8 x8 y% i, _ x% y: ]* g' u& E9 g
6.按右上角的Setup,接着就可以进行排版设置了。 m* p: c0 q8 P
2 w* s7 o5 e4 l# g) \
7. SIZE选项卡:
6 {, f4 o6 }5 G* M9 }5 R9 y6 VPanel:定义铜板开料的尺寸。7 H% `6 @! Q% y- k d
Border Spacing:定义板图形离板边的距离。默认为置中。
$ K7 j4 o# F+ E# z: p BMinimum Image Spacing:设置相邻两个Pas之间的间距。3 G' \& S W6 y- N7 Q4 k
注:为了方便可以将其存为一个.pan的文件,以便以后调用。- N* R( R/ A! w5 B! a. P
Coupon:这里可以增加板边工艺焊盘和尾孔焊盘,如:线路对位用的靶标。
, \ M2 Y2 K* _" STitle Block:添加板边注释文字。如:生产型号以及日期。
5 W2 _: H( @7 \) D" u- k& uPinning Hole:增加板边工艺孔。+ X1 \9 Q# v( T- N7 A! d r
Fiducial:可以增加自定义的一些符号,可以灵活运用。
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8 ^+ y/ J( u- }4 s8.设置完后,按OK,退出。在按右上角的Create按钮,进行排版设置。8 g2 I6 s8 p( R! V5 ~
Image Rotation:旋转角度设置。
( ?' f3 L1 d* b3 h/ Y( l+ V0 HBetween:两格相邻单元的相对间距。7 n) M" q* q7 `
Offset:设置两个单元的绝对间距。
" q& d$ c) M8 q, K* ?9 eCompute:上面选项为自动调整间距刀平均位置,下面选项为按自定义的间距进行排版。
# V/ l) d+ h$ CSpreadSheet:可以对单元进行选择、增加及删除等操作。- M0 T) T8 u2 v. T) P% q
Panel Setup:将返回刀板边工艺设置的对话框。
9 ]% B3 O* c, I RCreate:进行排版。% E. u3 k W% |% G' M0 h
2 `; h, z5 _$ F" Z D- L# K9.加工艺边。 [- @' r7 e# c1 \; C& b/ q
按右上角的Venting按钮。! m. C4 y9 b, Y! K* U9 J4 H
Offset from Panel Edge: 设置填充区域离板边的距离。5 J/ |- j/ D4 S0 k
Offset from Images: 设置填充区域离图形的距离。
Q. s( K+ a1 s+ O1 E. LOffset from Symbols: 设置填充区域离板边工艺孔的距离。
+ I4 {4 l* i/ ESolid Pattern: 增加以矢量的填充的板框。
+ c& U1 Q B( x0 R! x; @ C ?Dot Pattern: 增加以焊盘填充的板框。# X1 |# n X7 t7 b# f, K+ j
Hatch Pattern: 增加用交叉线填充的板框。" ]1 x' F' Y: G" m6 k1 C( ^" n7 `
在Vents中按Add增加一个定义项,再在Layers中设置所要定义的层。3 h/ ]3 M0 z4 ~' _1 k. t
Robber Bar:如果选取这个选项的话Offset from Images选项就会变为Robber Bar Width,这样可以设置从板边往里面增加的工艺边宽度,而不会考虑工艺边距离图形的宽度。
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