一文看懂cob封装和smd封装区别

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- o" a" p8 \- S6 |8 l2 fcob封装的定义
( D: @' j3 ]6 S6 ]1 |　　COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

　　COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

+ v- X4 j  `7 X7 c. U/ T' c　　COB封装的优势
5 k  |/ N' z' |% t　　1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

' Y5 f( H! u! K" L' f( C; L　　2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

) f' Y- q( Q+ m& G1 h( S. g* e- E　　3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
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　　4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
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1 @8 @8 |+ x. N" \4 {" o4 S6 r　　5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。
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' T0 g" J1 w, t　　6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

　　7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
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0 o' G5 O1 J( `. q; n1 ?3 H　　SMD的概念
0 l5 f3 @2 A; a5 U0 q　　SuRFaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

! J# g& t2 C/ {# N6 W　　SMD的特点
2 L8 I  }! W6 H5 E4 z1 H　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
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　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
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　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

2 d2 V0 Z, g+ o5 a　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
技术专区

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COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接

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可弯曲能力是COB封装所独有的特性