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楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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331#
发表于 2012-7-27 13:15 | 只看该作者
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332#
发表于 2012-7-31 12:54 | 只看该作者
感谢楼主的共享

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333#
发表于 2012-8-1 11:00 | 只看该作者
好贴好贴,正在找这方面的东西,先学习,不懂的再来请假啊

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334#
 楼主| 发表于 2012-8-1 18:17 | 只看该作者
zengxq2011 发表于 2012-8-1 11:00 $ i' i! `; E; l. e3 @" r; W; d
好贴好贴,正在找这方面的东西,先学习,不懂的再来请假啊
+ {) a9 n: v1 G0 J/ `( b
好的,谢谢支持喔.

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335#
发表于 2012-8-2 13:48 | 只看该作者
好贴,研究中。

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336#
发表于 2012-8-2 23:11 | 只看该作者
果真好帖啊

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337#
发表于 2012-8-6 14:18 | 只看该作者
好贴要顶

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338#
发表于 2012-8-6 18:32 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:31
1 J( I+ E. H/ Y  [4 a1 p) k7 o今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:
: N1 P  R% D7 \+ o+ [1 T
" K% u, N; Y% {; s" P(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:例如:8层板中,L3层为 ...

' T: `  g) ^1 R/ X4 D2 \7 J哦 晕!用点评会不会看不到啊?一定要回复我哦。。。。。。
- g7 m9 g* s$ F6 |5 ~2 \& t/ o. H1 h$ s1 U+ t+ }! j* @
" B! p& s& H, q
1B2A,2B1A有什么区别啊?请跟大家多讲一下啊?好像你一直用的是1B2A。还有,前面就是6层板内层的阻抗的时候,没有用1B2A,2B1A,而是用了1B1A,为什么啊?郁闷中......  

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339#
发表于 2012-8-7 17:41 | 只看该作者
支持

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340#
发表于 2012-8-9 09:50 | 只看该作者
不错学习

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341#
发表于 2012-8-9 09:50 | 只看该作者
很不错   值得学习

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342#
发表于 2012-8-9 23:00 | 只看该作者
好帖!!!!

该用户从未签到

343#
发表于 2012-8-16 10:19 | 只看该作者
cccccc32 发表于 2011-7-27 10:27
+ s) S% B8 K/ W1 [+ j, ]# s另外关于模型,“embedded micristrip 1E1B2A”和“embedded micristrip 2B1A”都是埋入的这种类型,为什么 ...

/ U) u/ z& }: _" I* H没看懂。好像他们都只有一个铜皮层做屏蔽,另个屏蔽层那里来的?
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    [LV.1]初来乍到

    344#
    发表于 2012-8-27 16:12 | 只看该作者
    表层和内层的介电常数大家一般填多少呢?

    该用户从未签到

    345#
     楼主| 发表于 2012-8-27 17:44 | 只看该作者
    davy_j 发表于 2012-8-27 16:12
    # }" a7 V& t6 e9 k- m表层和内层的介电常数大家一般填多少呢?

    , T( C+ h( Q4 Q5 z介电常数不是分表层和内层的,其具体取决于板材呢!
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