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经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
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掌握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对Design Rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。) J5 j# @3 t& A h8 d0 a
0 Q, s' a0 K6 Z% O0 t& R* z0 d; s" k* r) V$ M$ o3 Q) Q
下面看看哪些软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。5 j( \$ ~0 o) m' c3 w) B
' }/ J9 S2 b* V6 S/ `* V. O$ l 1. cadence9 O6 O8 q- L5 q: g0 M6 R1 M
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此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。* f8 N8 n* I7 T; f. T. ?- X9 I
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想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。
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$ H: Y( E! w: Z3 F* z( h, y9 j 2. mentor# r0 I2 [" n4 A' d0 k; T) G
2 F5 Q: M3 L4 b: { Mentor功能与Cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
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3.EPD
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& j1 u- V* m, Y# s" d5 c EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“电子封装设计师”，基于AutoCAD环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在Leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，. |7 A% m5 n2 ^9 ~) l
+ W4 Q% h' [9 ~8 ^1 p% ~( M6 W 4. Zuken/ E" h% l6 Y) v9 V+ q$ c) r
$ ?5 c9 D* ~( K) ~0 b5 ^. z& ~ 其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。: i7 ?: f( Z/ D. f8 y( R
8 g/ l3 V* H$ H/ ?8 K- t" y 国内推广晚，使用者少。
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5. UPD
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属与Sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。! R6 ]* w a W* U, y- \# V( z
6 w8 a6 U- {9 o3 u* U5 p2 M 6. pads
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- O. v& Q/ U' N- s( u Pads老牌的PCB设计软件，隶属于Mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟Mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。 |
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发表于 2021-10-13 10:52
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