找回密码
 注册
10月份电巢直播计划
查看: 62|回复: 4

汽车产业的系统级封装(SiP)趋势

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 2021-10-14 10:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
2017年汽车市场营收增长了7%,而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍,电子系统的数量还在不断增加……系统级封装(SiP)因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。
# M6 P' |! n! ~2 p9 {0 Y0 Q. Y* J/ B- X
System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。
; f/ v7 _* v* B$ @1 d+ W) X' x1 c  ~3 r' @$ f; \
+ v5 F7 F6 c( k9 q4 x* q6 S! T
系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些?6 J& v2 \$ w8 x9 O0 T
7 p2 s* e  `5 J. B% c- H  h
Romain Fraux:对于先进封装目前出现了两种发展路线图:一是工艺节点缩小(scaling),即10 nm以下节点;二是功能性,保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。
5 ^( @' u! u3 d; E3 k3 p- [  A. a$ S, U$ h& ^4 W
先进半导体封装,被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。
- t) X3 s5 g( a; ~% V% `9 a1 H. B) m+ h; Q
系统级封装毫米波元件
' T: f- S/ A. C+ p6 L( Q: p% P9 {8 N% L( o
系统级封装技术是实现这两个路线图的关键,因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。
4 N- ^0 u& d7 F* g$ \, ^: s! m: ^( u  ~! `& `
高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装,用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
: {* f1 J* B/ Z. d3 ], C& T, |3 X! G  g1 W* Y6 }' u
系统级封装的主要增长领域在于移动应用,特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频RF)组件。* N, D! J7 {& E" ]

: p5 S  a  _7 {1 j系统级封装器件的典型应用有哪些?. y/ L) b4 ~" ]
+ l9 ~. q# @2 E+ f
Romain Fraux:系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台,也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括:* A4 Z7 D2 n2 r& y( a# l
( e3 X/ i/ P6 X6 _$ Z
■ 消费类:例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联(Wi-Fi/蓝牙)、MEMS/传感器、摄像头模块等;
% O* T& c- v- ?  G) {* ~& i6 U( Z
8 T; `# N2 z2 [* S+ `$ w! ?" v; }■ 高性能计算(HPC):逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等;, C( |: i8 C: B0 p7 R

6 D% [, e' O, o8 o3 {: I& k' t■ 汽车:功率器件系统级封装和雷达等。
7 [+ r' S! {7 N2 X
* E# x  r+ G2 a. c/ F% w1 y2 o系统级封装功率模组
. `) ]7 `2 n$ i- [/ W7 T6 C
5 K: P! j& y  d  ^% J( s& p系统级封装相对于其他方案有什么优势?
: N4 M2 ]# Z* T" {6 J4 s6 }( S. e) I- m  O- _
Romain Fraux:系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起,以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。6 [) g5 L8 T( J0 t; t
3 j- R* ]( I) Q, @% r4 K# [
它们为系统设计人员提供了更大的灵活性,更快的上市时间,更低的主板复杂性,更高的性能,更低的系统成本,更小的外形尺寸,以及更高的可靠性。

该用户从未签到

发表于 2021-10-14 11:08 | 显示全部楼层
先进半导体封装,被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法

该用户从未签到

发表于 2021-10-14 11:08 | 显示全部楼层
系统级封装的主要增长领域在于移动应用

该用户从未签到

发表于 2021-10-14 11:08 | 显示全部楼层
异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-10-25 15:15
  • 签到天数: 243 天

    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2021-10-14 18:23 | 显示全部楼层
    LZ辛苦,学习学习
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

    GMT+8, 2021-10-26 06:45 , Processed in 0.062500 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19925233282

    快速回复 返回顶部 返回列表