汽车产业的系统级封装（SiP）趋势

sdsdwwwe22

2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。

* Y" b1 K1 d  p  n' p2 O+ K8 qSystem Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。
9 P- `% `) K" \8 m2 _5 ^: d

' V$ z# j6 ~: U7 _系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？
( t2 p) t. V1 y9 X: ~- y5 U
0 D. A6 E, D/ f: {* P  wRomain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。

先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。

- W+ k. @- w1 s5 P9 g系统级封装毫米波元件

  M8 x( X1 t9 C" w2 G) a系统级封装技术是实现这两个路线图的关键，因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。

5 X6 l: M* q  z- _( Z高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装，用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。

系统级封装的主要增长领域在于移动应用，特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频（RF）组件。

系统级封装器件的典型应用有哪些？

! \+ N5 p/ b+ eRomain Fraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：
% K# M# U3 C6 n% v. M6 K
2 R) o/ i( t5 G/ Z2 a* e  j■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；

( I4 [* x7 j. g■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；

■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。

& O2 w) m( i# t8 o系统级封装功率模组

系统级封装相对于其他方案有什么优势？
6 @  c" A. |4 o% z
2 r! [7 c2 a; w6 ARomain Fraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。

3 L0 U6 e1 O$ I( `  i9 b9 M它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。

RNGxiaohu

先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法

nuiga

系统级封装的主要增长领域在于移动应用

kiygb

异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。

ldezgr

LZ辛苦，学习学习