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汽车产业的系统级封装(SiP)趋势

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发表于 2021-10-14 10:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2017年汽车市场营收增长了7%,而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍,电子系统的数量还在不断增加……系统级封装(SiP)因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。4 Q& I2 Q0 _. d* k. r9 ~/ Z
! e& Q. b" Y  w, H2 D5 t' L
System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。
% H. x( y# B( _& U# E- l  C: |, Z: j+ C6 C5 `) Q' s: ?

- g: o8 u' P1 l# m) M/ D8 C0 a系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些?
5 V/ f+ ^5 W- X6 S7 S% l
; J; C7 e* _. [" X4 T; q: ZRomain Fraux:对于先进封装目前出现了两种发展路线图:一是工艺节点缩小(scaling),即10 nm以下节点;二是功能性,保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。
9 n( \( ]  }$ K4 h+ f* R1 C% n/ e) H. W; l0 \' |# F0 R
先进半导体封装,被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。
4 F+ P7 m$ l+ H5 A: K9 O4 E' H* \3 c
系统级封装毫米波元件0 d9 j8 M9 h! `; h

+ B" i  y; D1 x9 h& H' b系统级封装技术是实现这两个路线图的关键,因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。
0 |7 h  [8 v9 \, J4 g! {2 B& T4 W0 T. E1 h" p; L. K
高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装,用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
% `9 U9 ^. W4 ^& ?" z, U$ ]7 Y2 {( \7 ]. l) A
系统级封装的主要增长领域在于移动应用,特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频RF)组件。
$ [5 ?" S- p1 U# J8 f3 q1 w& j0 o
! o# W! \8 ^9 |% k" G系统级封装器件的典型应用有哪些?" M9 |& }" \  ?& v
' ~$ u; I) |, E# y$ _: Y
Romain Fraux:系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台,也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括:
7 Z$ y" N  ~5 M. y: _0 h; E4 @4 j
■ 消费类:例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联(Wi-Fi/蓝牙)、MEMS/传感器、摄像头模块等;3 _0 u$ }1 e3 Z, D* H9 \3 @

1 Y  m8 w4 c3 s■ 高性能计算(HPC):逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等;
0 W2 x* I8 q0 C9 W& L
$ P& o, S' N+ N, I■ 汽车:功率器件系统级封装和雷达等。! _2 ?3 M: r+ k+ j5 N/ B' B* M

7 n5 f% p0 D0 ]系统级封装功率模组* Z$ Y+ j2 {. W' `; r& u) _5 S# C
. U. ]4 V$ w9 I, u, p# i0 y
系统级封装相对于其他方案有什么优势?
" c4 b: U6 E" b* [9 G) o/ I' r2 w& y0 d2 g5 v2 A% J
Romain Fraux:系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起,以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。# W; L* {' Z! D4 j

" V1 t* X7 O! |$ E( K( s: q; k它们为系统设计人员提供了更大的灵活性,更快的上市时间,更低的主板复杂性,更高的性能,更低的系统成本,更小的外形尺寸,以及更高的可靠性。

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发表于 2021-10-14 11:08 | 只看该作者
先进半导体封装,被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法

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发表于 2021-10-14 11:08 | 只看该作者
系统级封装的主要增长领域在于移动应用

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发表于 2021-10-14 11:08 | 只看该作者
异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
  • TA的每日心情
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    [LV.9]以坛为家II

    5#
    发表于 2021-10-14 18:23 | 只看该作者
    LZ辛苦,学习学习
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