请问从.brd文件中导出的封装库为什么会没有焊盘？

dds · 发表于 2011-7-14 15:33

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如题。

didi_key · 发表于 2011-7-14 16:21

你的padpath路径没有指定正确

xu66166 · 发表于 2011-7-14 17:50

。。。导出时你可以指定文件夹吧

会有txt dra *sm pad 后缀的文件

xu66166 · 发表于 2011-7-14 17:52

txt为device文件，dra *sm pad 为symbol文件

xu66166 · 发表于 2011-7-14 17:55

pad后缀的就为焊盘文件

bluemare · 发表于 2011-7-18 13:27

ls正解

dds · 发表于 2011-7-22 14:15

使用LP wizard 10.3的时候，即使指定了焊盘和封装路径也不行，需要将下面的extend选项勾掉才行，不知道是软件问题还是操作有误?

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