VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

  O0 U; Z. @2 s& Q9 [
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
, m6 I* F+ c) o2 e
trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
$ d$ m  o4 z( s" NWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
) V) C) G  L6 C& D" Y: ^where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
3 v6 `( d- }7 f& J/ ^Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
) K) `$ a( G* z% w(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
" S& h8 w4 s( K. p* Q4 N4 `4 { VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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) [+ R9 K  s  o7 l2 S
, p( [8 \, `( g' N
补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#

$ I) ~6 D3 ~, h+ Q. z* n补充内容 (2011-10-7 16:44):
8 ]8 \* |; R, c5 W本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

+ }# \8 ^% I( i5 Z  ]  U& T4 G

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
$ u, d; B* w# I7 g) D更改铜厚没有反应

2 Y. |; v$ g7 X( ~% L8 A

8 s1 H* E( I5 K3 u& b* |# y谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

) ~4 _7 A: R* g: x; t* k6 k所有计算依据:IPC-2221标准制定;
5 I6 [& E* J) _% N0 m0 A% K; PIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
% u8 N5 \; ~- J  C7 y& ^4 T- B/ s: wGeneric Standard on Printed Board Design

# h( e! C4 y  \trace width calc
2 z: W, {1 I: \- M2 `0 o( }Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
8 x* w# O6 K5 `$ h# n5 OFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
' C) g0 ^; i' z# V% U( mFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
% W! f& p# l# n9 wwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
3 z, j) L! I4 z$ r/ m9 [Resistance = Resistivity*Length/Area
& F# l5 z) G9 S& `) TArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
! B4 h+ E7 a$ C. M9 _Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
' q' u2 P& L' C  I9 _' wEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
- y! K% y3 R/ b6 y6 _" A. F" Q% qFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。

# ?2 K7 ^( E2 U. x

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
9 o, s7 Q: {8 j/ {% z
, p& J+ D1 [1 G4 \# o& e3 k所有计 ...

' G1 g; l: F; Q6 T0 D: _3 o% H谢谢你的分享
. C; b. l6 x7 L7 ]+ F  l) E. A

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
* B* h8 j) S4 @0 }: t9 A1 }7 l

cccccc32

讨论一下吧！！！