VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

4 t% d/ C" m( H/ N$ s+ i7 o* p
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
/ f/ D2 R3 S0 x! X3 HIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
! W: f# f) d1 ~# K) L" q9 n9 K! JGeneric Standard on Printed Board Design
! Z: L+ U; ~) B& S2 D6 p/ f
% l& {4 ?4 Z% g. {* Otrace width calc
) q+ w, g  v; n1 _- V* RArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
2 A+ e. p5 W/ ]+ y0 vWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
9 I1 @7 P, B' n) N1 NFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
) d- j7 W* K6 g% W$ R
PCB VIA calculator
# `: C- ]. k  }. ~7 F$ B- iResistance = Resistivity*Length/Area
) F& d; x+ ~6 K1 W7 Z: u) fArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
6 ]/ w! f# _9 b2 U1 I$ }5 aResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
1 n' p$ A6 m  a2 K2 I' K' W(plated copper is much more resistive than pure copper)
; _9 A0 B2 n! P- k7 `% LCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
6 V8 j0 ]0 Q/ H) _5 {Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
2 M2 V- X; R% yFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
; ]" G8 T) ^' I; }* q我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
, X6 z1 T" e) {& v VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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& ^3 E+ q7 q. n# V# D" r* z补充内容 (2011-10-7 16:39):
3 |# v3 k4 G) u+ G9 _* H公式有修正，详见31#
) d9 ~" f' @; C$ L4 d% U
" D  J3 ^/ E( T4 j; Y$ _( `! j* ~补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

& P) y+ i- L0 q$ p9 x2 J
7 ^0 `- l. _' @% y- Z! R2 n; X: A
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design

1 t! E8 @) f/ u% Ltrace width calc
# T4 i  N5 }9 ^8 OArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
& |# E( u; U" H0 v) Z0 ]( @8 TThen, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
: f: K4 G% o: Z2 x9 v8 H- O- AFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
0 X5 w8 N3 m: [1 K* z2 NFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
! x+ D+ {* p' |, z+ Mwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

- F5 z: i! V3 z% D8 q2 {, YPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
8 i6 J2 t  B: d% X0 _Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
2 J2 d8 H% A& x& B. b; o" jFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
7 v$ J  w' x6 G1 k我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
/ s7 t* ^1 w5 V+ e4 C, X5 j( O! ^

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
" C! e& l: r% X- J$ N9 ?0 f. T
所有计 ...

4 t$ K# k* C7 _- |& m( j3 O, ~谢谢你的分享
, Z, C* p, Q$ I% ~: H

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
. |: g8 I8 [5 o' e2 }1 F% d2 |
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
( x/ C/ S8 y) W5 b

cccccc32

讨论一下吧！！！