VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

" z( E+ x7 T% X: z
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
) k  {/ j4 ^* P- sGeneric Standard on Printed Board Design
' a! e) B" p* p6 p! j' R
2 }' l5 E! {( m" A( vtrace width calc
1 N2 U5 a1 f' d# Q$ wArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
9 q  f  |6 d% [' K0 [/ }0 |* c/ EThen, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
$ ]5 G% z$ O# s9 i1 t( z7 R0 P  D/ n2 AFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
3 T3 G0 m) L! u( ^7 rwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
9 l& I. |: P' o8 G
PCB VIA calculator
4 z1 B* B+ t% G8 EResistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
) d$ i5 r9 Q" r' {3 bResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
% r' a. C" Z5 Y$ I(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
* p5 ^( ~7 ]4 u5 rEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
7 u- X- v1 f) W6 tFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
  r, X# [. G& v+ _9 }我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
% k. a" {/ Y+ c( t VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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5 J6 B& p& [3 D7 G* t" F
补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#
. A' E* t8 `  }2 t# E( q
4 X. T( n' b; U) c$ t补充内容 (2011-10-7 16:44):
8 A; o5 U* M( d  ~7 A. X本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

0 w" O$ g3 L' U8 r( }. p! @2 z

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
0 P% |  X; |6 |; }" J9 P  Z; K, w9 \更改铜厚没有反应

$ v1 u0 c$ E- d* D1 t# ?* H+ _* q- z
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
: P1 O5 ^/ g, _2 S" k8 R
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
( `4 q0 y" V; Y3 A3 M( [. Q7 VGeneric Standard on Printed Board Design

7 r1 w7 w; w+ {8 S' }$ c6 Jtrace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
+ |" u1 s& w+ M2 F: p9 kWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
/ b6 N6 G/ X9 v+ }7 Y; IFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
& T$ O' ]+ Z" m$ }/ @& Bwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
) q8 J- M  c8 o2 D; Y1 P3 S; ]
6 a1 X  N% g. i; e5 q+ }: C- I6 hPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
3 X+ E* I/ j5 R+ T+ z8 }Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
8 y3 z1 |9 K" B/ ?0 T* z' {(plated copper is much more resistive than pure copper)
2 v- Q2 Y5 Y% Q* I  ]5 \9 ]Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
3 B' ^; p* t9 V) b6 @Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
2 @& @* I  c2 ~* F8 O4 ]# s我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
1 v4 L8 g& t: ^

/ t" {! e' B& x8 S) l  s
) R9 u* q6 Z: E

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
4 }, A) q  T: L: n谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

9 q/ p* }7 E" {" j7 H2 ?. W. C9 D所有计 ...

  y: {! e( f# @1 Q4 k6 U3 N# v) [谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
" c1 y& F$ j6 D. y! ^
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks

cccccc32

讨论一下吧！！！