VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

$ [. E) z. t* H- q8 @2 Y所有计算依据:IPC-2221标准制定;
4 T* b$ k5 v6 e! n) T7 `1 e6 jIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
7 p& N. Y. X# A" I6 @
trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
' l& v2 s+ R9 b8 h: J8 ZThen, the Width is calculated:
0 j5 b6 u4 G' N. J" a) gWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
7 K, M4 g& u5 \9 {For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
3 Q: a# F5 V; S. Z: ]where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
' K" B4 n! @  F  j: Z/ L
PCB VIA calculator
* ]5 E& E7 ~4 Q# HResistance = Resistivity*Length/Area
  x& W4 j$ _6 h1 H% z$ |$ R% |Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
5 H# i/ j- G- T4 P8 nResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
# j1 z3 e7 u4 W" x) Y7 k3 W(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
/ I& e5 u. b: n9 N+ N; a, t% P2 \Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
3 ~* L6 P& J9 H  x" Y+ R* |+ `8 c* H8 `我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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. E- ]: B9 X8 \6 l: [! K; A

补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#
" j9 o( \% A' y8 |
& j/ w3 C0 s5 _1 k; c补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

6 R5 w4 P" a+ ]1 p

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

( a; a/ @1 g! q! m' Y9 e
( a1 w8 y0 u* ?4 Z5 n! s# k* p谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
/ `& Y. |! |' eGeneric Standard on Printed Board Design

trace width calc
; r! c) }! }) ^& F& O/ o/ MArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
6 F+ d! X" O' yResistance = Resistivity*Length/Area
$ K' O4 [# T1 H7 Y; M  iArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
! M) Y; l1 l2 f( ]For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。


+ Q2 }" o: A- c8 s" T
0 T' s* ^" X8 h/ B4 X' F% H

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
/ B/ k2 V- V. G6 J) F7 Z; W' z8 ]
所有计 ...

1 k  Y; ~- t8 D" E8 v- E谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看
) X& O4 B* h# j- e$ i

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
7 L* K( r( L* S3 L# m/ S
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
- O1 x& a; q0 i0 A5 q9 l. l

cccccc32

讨论一下吧！！！