VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

lilinyf · 发表于 2011-7-25 09:32

顶顶先，应该是个不错的东西

cccccc32 · 发表于 2011-7-27 09:44

顶！！！

大家讨论一下，我觉得这个公式在温升是有问题。
温度那么高线宽咋会那么小呢？？？

kqsadam · 发表于 2011-8-6 09:17

:Q:Q

jing70117 · 发表于 2011-8-10 09:38

谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

candid · 发表于 2011-8-11 08:55

谢谢

dbit · 发表于 2011-9-29 18:19

niuwa 发表于 2011-7-21 09:56
( x! y) N I8 J7 b" A" c- D按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

能说得具体一点吗

dbit · 发表于 2011-9-29 18:21

cccccc32 发表于 2011-7-27 09:44 ) t0 B2 _% y8 B) o5 R
顶！！！
) B$ L4 W) p4 [$ l( ^# p5 ]! Z. w9 }! X. D. V7 O9 H
大家讨论一下，我觉得这个公式在温升是有问题。

线宽是在相对温升的条件下得出的，是IPC规范，所有PCB vender都要fit这个规范才行。

dbit · 发表于 2011-9-29 18:42

niuwa 发表于 2011-7-21 09:56
/ I& X$ ^6 E6 J按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

能说得具体一点吗，这是IPC的要求，实际板厂要按这个要求来做才行，板厂可以做得更好，但不能比这个更差。

dbit · 发表于 2011-9-30 18:35

cccccc32 发表于 2011-7-21 11:16 1 W' `$ K8 ?& {5 T
回复 dbit 的帖子
; p2 d4 ]1 F, w- S. q( D
' T; U+ D6 l* k( R# Z$ G在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？貌似与实际不相符吧？

这是正常的，对于同样大小的电流，当线越小，阻抗就越大，按I^2*R来计算，所以发热就越多。
相对应的要温升越高，当然就要线越小。

dbit · 发表于 2011-10-1 21:37

还没有人员提问题吗，建议大家多顶一下，我看了这个论坛内有相似功能的帖子，但大都没有说明参考标准来源，相当于从源头上引入不可靠的因子。

dbit · 发表于 2011-10-2 13:21

Who has the IPC spec? Can you share it?

dbit · 发表于 2011-10-3 11:58

我会新建一个主题，把常用方式，较好的理念放在一起，让大家方便找

jpyang · 发表于 2011-10-4 20:50

汗，看来鄙人E文有点问题，还没有搞清楚K，b,c代表什么？

dbit · 发表于 2011-10-4 21:06

是一些常数，用于计算最终值的，就像数学上也有许多常数一样，如PI=3.1415926..., 详细参考IPC-2221,这个标准网上有。

dbit · 发表于 2011-10-7 16:33

本帖最后由 dbit 于 2011-10-7 16:40 编辑

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30 $ I& k7 G- V" l1 l ?3 C' ^
更改铜厚没有反应

谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design

trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。

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