BGA的封装怎么制作？

MLXG

请问大家，BGA的封装怎么制作？自己做的尺寸不合适，有教程吗

showmaker

先制作BGA焊盘，在制作封装

angern

1 ，焊盘计算
! y0 @, j" ~2 v: H- P焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。
2，运行Pad Designer
0 V( p4 I4 {3 E0 Y- g3，设置参数
; Y/ H: G! v5 _& Y5 A' a; d9 z阻焊层比焊盘要大0.1mm
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
- u/ p8 ]8 _. }$ d' r4，检查错误
' F, j$ n' ?( I- n( U( p7 p& a精度转换，忽略
三、制作封装
6 _/ |9 s$ P- E. r1 H' j' \4 t- p1，运行Allegro PCB edit
2，创建封装名和路径
3，设置单位，精度，图纸大小
  {5 d5 p/ s# h) K. G2 n4，添加焊盘路径
5，放置焊盘
$ g' R. i1 H, A; a; \  `  x6，找到引脚（焊盘）
* }9 b* Q5 }" Q! z+ H1 \4 f7，设置放置参数（引脚编号偏置）
8，重复步骤7，直至放置结束
4 b4 t6 V3 b' J9，删除多余pin
四、封装信息
1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
* D  s4 i/ n/ q& U; {用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
" k  j/ o) T# U- \3 L0 I3 H2，放置边框丝印，并标记pin 1
3，增加元件的安装外框（top assembly）
4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
" j9 q+ Q9 j3 O2 m. J& e( i+ v. o5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
  Z. K% W# O6 r! W: l" R8 T6，增加高度信息
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）


1 C' [" {2 G7 ^+ }) b) r6 l

ldezgr

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