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1 ，焊盘计算
3 I: c: ^; v. y焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。; S; l- p. ~$ ^) ^3 i' j9 f
2，运行Pad Designer& R& M! \8 ^3 y2 x9 q, S4 {
3，设置参数0 h; p. W7 K2 H8 Y+ k
阻焊层比焊盘要大0.1mm- \9 u) G) W* f: y/ o2 [/ Y: w
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
# X1 x. f X' q: h, |4，检查错误
1 \4 b2 k# J8 k9 c/ Z+ [( y ?精度转换，忽略, s; w. X/ Y) g
三、制作封装
9 F) a0 M# g/ P" e2 w% ?* K5 W+ ?4 q1，运行Allegro PCB edit
4 D T( W6 \, y2，创建封装名和路径
( u: p+ Q" Z5 r* I: K5 [3，设置单位，精度，图纸大小4 q0 f2 W% K2 W- j
4，添加焊盘路径
* U$ g& x, r2 f$ ?/ a# F5，放置焊盘& c9 l c, n$ u, |
6，找到引脚（焊盘）
( g* O+ A9 _1 N$ H3 n- p1 \! @7，设置放置参数（引脚编号偏置）
% Z) x/ S+ Q# H3 {3 _/ r8，重复步骤7，直至放置结束2 T) {% ], `& k7 x- b' o; t+ x$ E7 Z
9，删除多余pin
4 g' B# `0 _& L B" j四、封装信息
- z8 J6 X2 Q- F9 F, x1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
" y3 K$ ^0 `2 J/ V& D+ K用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle4 }% g5 n E& E: D" G
2，放置边框丝印，并标记pin 1
; A/ p- I! i0 ]# L) B3，增加元件的安装外框（top assembly）
! O0 \- F. H4 z. C' {4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角, L A5 D$ s% x) m( j# n
5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角' K7 a; H: S% ~4 f
6，增加高度信息! _6 I1 N9 H% N% N. f+ |2 L
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）0 \7 M T8 T. n5 k4 L
$ l5 C( u% b+ z1 I C+ Q
6 \, q8 E- f ?7 }4 r) n/ d
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发表于 2021-11-4 13:56
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