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m/ v8 C! f1 t1 [: F经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
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掌握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对Design Rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。
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下面看看哪些软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。+ H" x* R% y6 w+ N" ?- I
8 R+ Y5 z/ r, {! ?- ^ 1. cadence
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, l, q0 `0 E1 c" G 此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。
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想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。; a1 m8 k) M) } n* D
! k# g1 f- R ^6 e 2. mentor& _: ]: {! v4 c [4 H" z
; C5 o# } c% o) ^7 c- n Mentor功能与Cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。7 K4 l/ A) f' s2 s/ y
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3.EPD9 M& n6 m3 y- a( z
( Q8 v; Q2 s" F9 L9 P' R& b EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“电子封装设计师”，基于AutoCAD环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在Leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，
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8 F( a4 C" g S% r( E 4. Zuken/ R2 E- V: W0 ~$ n
- m% w' U! w( r' s6 X$ h 其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。
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国内推广晚，使用者少。 ~& D6 T' W3 x5 y9 u% b9 e2 s" h1 @
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5. UPD7 T; _+ D5 Q* e6 c. \! o
' v$ ]- H! I* M6 Q
属与Sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。: X3 c7 _9 J8 E4 D! q# {* Y7 B
4 }* ^& S. d, B/ I9 `8 Q' r- \ 6. pads
$ |: X. h) A/ R# j" |
2 g: f4 I f/ \ Pads老牌的PCB设计软件，隶属于Mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟Mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。 |
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发表于 2021-11-4 15:15
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