封装制作的注意事项

unix155

1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层；
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( F6 M2 S" b# w6 L; \* ?2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil；
7 z: W- q; _( x) y$ }  J  u7 j
3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记；

7 z. r% g1 F9 A7 I3 ^: g5 [4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导出装配图；

7 U, E$ G  |& Y
4 H+ P3 S& g" @- H

hunterccc

插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区

kiygb

如果器件具有方向性，则在装配层需要添加方向标记

道法自然

金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil

qwe8888

(⊙o⊙)…这个按照LAYOUT图来做封装不就好了吗