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QFN封装的散热引脚怎么设计?

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1#
发表于 2021-11-15 11:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN封装中建的散热引脚怎么设计,有的人说直接打几个过孔,有的说不用画,有的说利用PAD DESIGN设计一个焊盘在上面打几个孔?到底该怎么设计呢?求帮助,求用cadence 设计QFN封装的具体步骤
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    2#
    发表于 2021-11-15 11:54 | 只看该作者
    可以在画封装的时候将过孔打上,也可以先不打孔,在后面PCB设计的时候再在散热焊盘上打孔

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-11-15 13:08 | 只看该作者
    就是一个散热的焊盘,直接做成一个单独的焊盘,在PCB上把网络改成GND,打孔就可以
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