PCB布线规则与设计技巧

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PCB布局规则
    1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
    2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
    3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的  小间距应在1MM以上。
    4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的  佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
    PCB设计设置技巧
    PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。
( e* d/ n# h0 f  h, \$ g    对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点  进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的  有利于器件的对齐和布局的美观。
  S) ~, U0 i: }4 c. U0 [  r    PCB设计布局技巧
1 @: X7 y/ G8 m1 m    在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
! P+ e5 G' p. {& X! T- m8 s2 k    1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
! n( S5 G" g! O$ j( j5 U    2、以每个功能单元的  元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
9 o1 W/ K9 v4 L- e    3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。
. s7 A0 b% O& h; G* B2 B. z- v    PCB设计具体布线时应注意以下几点：
4 ]" M! X, u( @; f    ⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。
; n) Z5 b4 z8 s0 d    ⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。
( T7 W! U2 f2 o4 F    ⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。
    ⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。
    ⑸地线面能够使辐射的环路小。
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双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。

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地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。