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怎么制作TSOP封装?有特别要求吗?

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发表于 2021-11-25 11:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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怎么制作TSOP封装?有特别要求吗?自己做的总是尺寸不合适。& V; H* D. Z; r8 t& K* n

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发表于 2021-11-25 13:11 | 显示全部楼层
TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体,所述的引线框架包括多个引脚,所述多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚,用于散热,所述塑封体内设置有基岛,用于贴合芯片,所述基岛与所述加宽引脚相连。

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发表于 2021-11-25 13:12 | 显示全部楼层
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发表于 2021-11-25 13:12 | 显示全部楼层
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