怎么制作TSOP封装？有特别要求吗？

MLXG · 发表于 2021-11-25 11:04

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怎么制作TSOP封装？有特别要求吗？自己做的总是尺寸不合适。

RNGxiaohu · 发表于 2021-11-25 13:11

TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述的引线框架包括多个引脚，所述多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，所述塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，所述基岛与所述加宽引脚相连。

muzitongxue · 发表于 2021-11-25 13:12

damengshu · 发表于 2021-11-25 13:12

多画几次就好了

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