封装制作问题，高手请进~谢谢~~

馒头 · 发表于 2011-8-1 13:23

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高手，您好，

关于封装pth pad的制作问题。

我以前所学习的封装制作，是smd 与non pth 孔，soldmask有外扩， pth的soldmask值设置是与regular pad值一样。没有外扩

请问，pth孔的soldmask是否要在焊盘值上外扩6mil？

flyingc381 · 发表于 2011-8-1 13:28

每个公司的规范不一样
我们是外扩2mil……

馒头 · 发表于 2011-8-1 13:39

嗯~~好的~~谢谢~~

daidai007 · 发表于 2011-8-1 13:41

要的啊，不开sodmask波峰焊焊不上啊

馒头 · 发表于 2011-8-1 14:24

回复 daidai007 的帖子

是在焊盘尺寸上外扩...

pth sold不外扩也能焊上啊~~以前我们公司生产都没问题

我是到了新公司，发现要外扩，才产生疑问的

daidai007 · 发表于 2011-8-1 14:55

回复馒头的帖子

啊！水了......不好意思没看清楚，还以为是drill size......
我们公司是soldmask=regular pad+4mils

馒头 · 发表于 2011-8-1 15:14

嗯。。。是的呀~~唉。。好滴~~以后就加吧。一个公司一个样子，可能以前的生产工艺高？才不用外扩？
不懂了~~~

fft · 发表于 2011-8-3 20:37

可以不外扩，板厂自己有误差，能满足要求。

esonxy · 发表于 2011-8-3 22:42

扩一下比较好吧 0.1mm

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