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pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?

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1#
发表于 2021-11-26 10:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?9 |- ~6 [. _& Q2 p+ n# \

该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-26 11:20 | 只看该作者
1.先建立一个焊盘,圆形方形无所谓,: Q! G7 r8 i1 t& b1 o, a
2然后再同一个中心点画一个你想要的形状的2D( d# X' |4 O& c. ]/ C' T( B
LINE
: w0 E5 O4 m; s5 n5 C* e3把这个2D
; p+ o2 B$ i$ e0 y/ zLINE改为COPPER& h# O4 s* @5 k: S3 e) K8 b8 T' m
4右键点击焊盘,选择ASSOCIATE
* R9 z2 `5 l' Q! J. U( K: F6 u,再点击COPPER( G, ~  l$ `( o: y: D  T) r
5再次选择ASSOCIATE

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3#
发表于 2021-11-26 11:20 | 只看该作者
在layout界面中单击右键-find/在"find
* O3 j* V; K9 @by"的下拉菜单里选"part5 j+ t% B, o4 t# A
type"/然后在右边的框框里就可以看到整个设计文件里所用到的封装.

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5#
发表于 2021-12-20 18:39 | 只看该作者
就跟其他封装一样啊
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