EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其中输入至输出电压差可能很大，会引起极大的功耗。有两种主要的封装类型：表面贴装式封装和通孔式封装。
$ \5 \5 U. e+ Q1 _) N; V. ]2 N% F; `8 V3 Z8 X# s& X5 `/ T# G- \3 J
通孔式封装选项（如图1所示的T0-220）具有被焊接到印刷电路板（PCB）钻孔中的引线。另一方面，表面贴装式封装选项则是被直接焊接在PCB表面上的。图1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常见的表面贴装式封装。, W$ v$ S: G- d; a
) E6 Q+ b' p: ~' u( S& Q, n3 X9 i4 G% J9 P; [5 ~; `4 b
图1：常见的稳压器封装
2 h# N2 g7 L, Y/ R. N1 N2 O% ~7 m/ i, }
7 x& k1 J6 b z6 ?& L7 K通孔式封装（如TO-220）需要垂直安装（或呈90度弯曲的引线），应有钻通PCB的孔，往往会妨碍下面的潜在布线层。当组件被手工安装且PCB是单面型或双面型时，一般采用通孔插装法。表面贴装式封装采用拾放技术和多个板层，现在更为风靡。如果您只考虑表面积，那么SOT-223和WSON将是不错的选择。+ U1 E' v$ l5 h: x1 c1 h2 K Q' A
" Y# ]% c- u- J# x& a+ \
封装选择中另一个关键的考虑因素是热阻。在产品说明书里常常可以看到两种技术规格 —— θJc被指定为封装表面温度与结（或集成电路裸片的背面）温之间的温差和器件功耗的比。θJa被指定为环境温度与结（或集成电路裸片的背面）温之间的温差和器件功耗的比。
8 s: P& w4 ^9 d' J* B
0 p% J, o" }: H; [# i8 M3 _, ]工业应用中的输入电压范围很广，从12V和24V的背板轨电压到可高得多的离线电源电压，不一而足。汽车电池电压虽然标称的是12V和24V（适用于汽车和卡车），但由于冷车启动和负载突降情况，所以会有偏离额定值的时候。如此一来，宽泛的输入至输出电压范围就相当常见了。这可能导致稳压器中大量的热耗散（具体取决于负载电流），因此要采用TO-263和TO-252等传统上被认为更能有效散热的封装。便携式和手持式应用往往依靠电池或更低输入电压的电源（一般电流很小）运行。这些应用是空间受限型的，经常倾向于采用WSON或SOT-223等更小尺寸的封装。不过，采用具有散热垫（它有助于通过PCB散热）的适当PCB设计和/或封装，人们可获得两全其美的效果：既能实现小尺寸又能实现很强的散热能力。
1 Q! S$ b- G% K! Y3 G) P! Q! J: z: n1 t
2 w; ]6 F H, }) b$ X
1 W2 x3 q4 a) U: q% Y
图2：WSON封装 $ J! C5 l# m& | S* L
|$ O. n7 b. D3 G; k
4 \+ r7 B7 Z5 T- y) S* `& E2 P
例如，图2所示的ti LM1117-N WSON封装具有的θJA = 40℃/W。这在某种程度上是因为有散热垫（它允许更强的散热性）。人们认为SOT-223封装（如下边图3所示）的热阻不及TO-263封装和TO-252封装的热阻理想。/ ]0 |; E$ G3 u
" a# z8 O3 C4 F- t7 G n
7 k8 m# V+ o: E8 F0 D/ V. W
1 n4 P, D. a7 r& I5 h
' e) ?5 d+ q p' h$ s! Y图3：SOT-223封装 ^) N. \# S' D( }( e( `4 Q* j
7 ~1 _' N: N! W8 {, b f3 q! \
! T S ]5 M) a但在PCB设计中采取适当的预防措施能使这种SOT-223封装的热阻相对较低。如在LM317A产品说明书中散热器部分所讲解的（以及在下边图4中可看到的），SOT-223封装可提供的热阻堪与TO封装（这种封装更受欢迎，因为它们具有更令人满意的热阻）的热阻相媲美。
) n" c, |) y$ E4 i9 Q) f* @9 U$ U7 P( f" M) Z
# H5 n- Z; J5 E3 ~& F) S* L& c& ^2 L. Y' R9 o5 F
* I0 C- k2 P" D0 }9 ~2 x, \- \* M. c
图4：SOT-223封装的θJA与覆铜（2盎司）面积
, f: x; }5 W0 Q6 X# W) E+ m, d. m4 N, A& B' j% [3 V
8 C% w4 ~) ?+ U0 z; r9 U% S5 S借助适当的PCB设计，人们可充分利用LM317A（采用SOT-223封装）的更小尺寸，同时仍能获得绝佳的热阻。
$ x+ Q! V6 @3 @6 E | 
/1 
发表于 2021-11-29 13:29
收藏
淘帖
支持！
反对！