MOS管的封装及改进

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随着当下社会的飞速发展，各类电子产品更新换代的速度，也异常快速，然而与此同时更新的还有电子保护器件，电子产品的制造与保护问题都离不开电子保护器件的保驾护航，mos管便是电子元件当中的典型代表，关于MOS管的封装改进一直是令电子行业头疼的一件事。

3 _5 P, |* S4 xMOS管封装是在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它电子元件构成完整的电路。

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, r1 t6 L& }/ d2 N& ^" X而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。
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4 B1 c+ P0 B1 {, s& O一、MOS管封装分类形式：
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0 B# K. Q- I( B# ?6 [按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要分为两大类：
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7 M5 i$ F, T9 k1 E* o插入式(Through Hole)和表面贴装式(SuRFace Mount)。
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6 ]. Q9 g- F# I$ [3 a& @9 _插入式就是MOS管的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。
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' Z- y8 H# A- m' |3 q! ^) ?表面贴裝则是MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。

4 g- _4 D9 G% U1 s- K随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。
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# V3 h' \) }# k9 `3 s) B! P: h9 p二、双列直插式封装(DIP)定义：
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* l# i7 I4 r" T  p/ I" y2 o. Y# RDIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
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但由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。

三、晶体管外形封装(TO)定义：
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属于早期的封装规格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。

TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。

TO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用。
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TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。
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  h4 g# C* r8 a& _6 vTO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本。

, w+ H6 B0 H5 f$ }& d3 D. p1 @近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品，使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。

TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。
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插入式就是MOS管的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上

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表面贴裝则是MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上