无线通信——仿真技术为物联网增添动力

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依据麦肯锡全球研究院最近发布的一份关于未来科技发展报告，IoT物联网必将是一项改变生活、商业乃至全球经济的颠覆性技术。报告显示，到2025年，IOT物联网对经济的影响力将达到27000亿美元～62000亿美元。多家科技公司投入了大量资金，用于物联网建设以及各种应用设备的生产。
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ANSYS siwave和ANSYS Q3D Extractor在物联网IOT的核心低功耗联网设备研发中，发挥着至关重要的作用
物联网IOT，指的是通过互联网连接在一起的多个设备的集合体。它的核心是集成电路芯片。这不仅需要复杂的流片打磨工艺，还需要多年来的不间断努力，以及数百万美元的投资。为了应对各种风险，仿真工具的应用，成为一种不可缺少的因素。它可以让我们的工程师更好的面对以高速网络与低功耗设计为主的设计挑战，从而创造出更可靠、更低廉、更高效、更节能的IOT设备。
ANSYS公司的SIwave与Q3D Extractor仿真软件，在物联网设计与研发中，主要用于封装设计与复杂电路板的仿真分析。这不仅可以减少对原型机的需求数量，还可以缩短产品研制与测试的周期，在投放市场之前，发现产品的各种问题。集成电路芯片的设计理念，是将越来越多的晶体管压缩在一个越来越小的封装设计中，并降低芯片的供电电压以满足越来越严格的低功耗设计。为了应对这些挑战，SIwave与Q3D软件都配备了强大的求解器和用户界面。
7 a* q/ t! W; C2 S% [9 i/ ^$ RANSYS公司的16.0版本中，SIwave与Q3D软件又有了重大改进。不仅简化了用户的工作流程，提高了仿真加速效率，还能帮助用户定位问题区域。软件功能改进主要包括：
SIwave新式的ribbon用户界面；
信号完整性与电源完整性的仿真流程向导；
时域与DC仿真时的Push推送;
Zo跟踪扫描定位问题点;
Q3D的AC电感分布式快速求解器
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IoT物联网必将是一项改变生活、商业乃至全球经济的颠覆性技术

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物联网IOT，指的是通过互联网连接在一起的多个设备的集合体

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集成电路芯片的设计理念，是将越来越多的晶体管压缩在一个越来越小的封装设计中，并降低芯片的供电电压以满足越来越严格的低功耗设计。