QFP封装技术有什么特点？

RNGxiaohu

• QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
  
  7 F' x9 |2 _! q4 c  J" `8 \
  

  QFP封装技术的基材
+ [7 a6 b, U+ `; X, G3 W8 w

! f( a1 n, A9 {) e( H: i" X! s
• 　　QFP封装技术的基材有陶瓷、金属和塑料3种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0 mm、0.8 mm、O.65 mm、0.5 mm、0.4 mm、0.3 mm等多种规格。0.65 mm中心距规格中最多引脚数为304。通常不根据引脚中心距来划分，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0～3.6mm厚）、小型四边引脚扁平封装LQFP（Low Profile Quad Flat Package，1.4mm厚）和薄型四边引脚扁平封装TQmin Quad Flat.Package，1.0 mm厚）3种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5 mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4 mm的QFP也称为SQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348脚的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封装的缺点是，当引脚中心距小于0.65 mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
  : E% V6 [* i2 y; G- S  QFP封装技术的特点
  

3 e8 e5 e  ?' C7 O; b
/ x% y( V6 M$ i: N
• 　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
  　　2.适合高频使用。
  　　3.操作方便，可靠性高。
  + _" k1 \# K  {/ L0 |　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
  

4 J! i/ Z# d5 D9 M

faker12

适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线

CLBuu

适合高频使用

xiaoming11

操作方便，可靠性高

ssdgh

芯片面积与封装面积之间的比值较小