LED封装基本参数要求及封装方式种类

jspij1

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
! W: A9 s2 q) [6 A

　　LED封装技术的基本内容
8 ]+ a7 k! o! Y' \, {# {: k
　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

$ ?$ _' Y5 ]! T( a  e　　（1）提高出光效率

- g6 b. p; M/ C% g　　LED封装的出光效率一般可达80~90%。
! G* Y  ]+ T% g1 _4 f" N
; |% Q6 U! d5 t4 _: x　　①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
; s$ l4 ]. X% |
　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

! R" c" Z4 y; \. I& z/ H& S9 L　　④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
, g3 S4 k2 W$ P- d/ J, m
3 e/ Z6 z; G  q. E3 z  R  ]$ q　　（2）高光色性能

　　LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
$ I, H# J. i7 r# W7 B
& G+ [# n9 C# ^9 \/ ^2 q　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）
0 e) Y+ X6 L0 r6 J" P: c2 H
　　色容差≤3 SDCM、≤5 SDCM（全寿命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可靠性
# r- e# X- k# M: G
　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
) x+ p$ J8 Y9 ]+ A0 E1 i' U3 B$ p
　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
9 v; O; z* _0 x" d# M) M. ~' s
# C7 c& y( T' t' s' L2 X　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
6 }' f0 E" m3 K
　　③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
$ H. Z& q: G  ]6 u
　　LED光集成封装技术

3 i4 A% c2 j3 _% M! S　　LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

, l# y7 T! s- F" C　　（1）COB集成封装

" |1 ?! }! N$ z　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

: P: Z+ k/ C9 x( O3 A) C' H  [$ M　　（2）LED晶园级封装
7 {2 c9 l8 X" M, I4 u" _
　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

3 s1 t! f& \9 {7 l) e' F　　（3）COF集成封装

. r: M- ?- S& L4 F  G　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

: D3 Z$ v/ @; m# i% [　　（4）LED模块化集成封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。
8 b9 r7 Z6 b$ e6 T$ `1 U3 v
0 C% h# X, \& y# k1 \　　（5）覆晶封装技术
# c$ F" j. A6 m6 j$ z6 L
2 y, p4 b3 d7 c: L3 |/ P　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

道法自然

目前LED封装结构形式有100多种

grand

LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性

kiygb

LED光集成封装结构现有30多种类型

瞪郜望源_21

very good !!!  excellent professional classical datas !!!  thanks for your sharing !!!