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(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装. `- t f# q v& _; ^0 u6 ~
2．CSP 芯片缩放式封装2 O0 {$ E* p. B5 l8 T
3．COB 板上芯片贴装% X! s" k9 ^8 V! D, ^) z& [
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
# O2 f7 Q6 }/ V5 w6 C" _% M8 C5．MCM 多芯片模型贴装5 F* ~" ^' [2 U+ n; a+ w
6．LCC 无引线片式载体
( S# h% t) }$ H: b7．CFP 陶瓷扁平封装$ [$ S; k8 I4 \4 w4 W% n
8．PQFP 塑料四边引线封装5 b& u! y5 w2 H; g. T3 H
9．SOJ 塑料J形线封装* ^4 T3 }" T4 r3 _* d* I Z3 e
10．SOP 小外形外壳封装
; M0 a7 Z1 S! O! j11．TQFP 扁平簿片方形封装$ C: w/ f0 k9 c7 a; I
12．TSOP 微型簿片式封装: u' S2 I; s F% s/ F( w4 Y
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
) K& f" {9 W' X; n9 _14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装1 \8 C3 c8 G" S) `
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
$ `( u0 V1 @% h& N$ Y5 W7 B# `7 e16．CERDIP 陶瓷熔封双列
1 B$ Q! C' H9 F! i$ P X* K' h17．PBGA 塑料焊球阵列封装& W' A: K" ?7 p0 ~# n" U2 ?& O4 ]
18．SSOP 窄间距小外型塑封* ^2 D8 E- C8 |0 ^( C& B
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
! \) |/ m- }* W8 r; K# [0 `2 T d% Y20．FCOB 板上倒装片
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发表于 2021-12-14 13:06
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