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(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装1 t: f: }. A- A, t& z* e
2．CSP 芯片缩放式封装
7 s- V" x1 }6 l" e: F3 q# y$ n4 n0 a3．COB 板上芯片贴装
+ n& D, i! Z3 a3 t4．COC 瓷质基板上芯片贴装& M/ d {6 \5 f1 ~
5．MCM 多芯片模型贴装
$ M: U+ {& K) q4 W# K6．LCC 无引线片式载体
1 ]' G; i, u/ P8 `- ]2 D7．CFP 陶瓷扁平封装
% N, ?, i3 m3 Z* Q0 n8．PQFP 塑料四边引线封装
+ |- G4 Z z {/ F9．SOJ 塑料J形线封装0 Q( |( T/ h- }5 \# \5 Z
10．SOP 小外形外壳封装
# `+ Z0 @3 S) y8 j, ^! w5 K& G11．TQFP 扁平簿片方形封装8 v; o' \( |) Z% R6 M
12．TSOP 微型簿片式封装
+ H% Y0 A9 V7 X! u/ G; d13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
- i+ y% X" f. W" x6 H! K14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
. Q I0 R* b+ E8 j) M1 @( c' P15．CQFP 陶瓷四边引线扁平$ h- K1 ^* ^; H7 V* s Q! i. M
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
7 |4 N9 W4 {& K7 O17．PBGA 塑料焊球阵列封装- _5 B% ]/ X) L: Q
18．SSOP 窄间距小外型塑封
) O. E( X' g' r19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 F, T9 }5 z$ w" |8 x% {) G6 B
20．FCOB 板上倒装片
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发表于 2021-12-14 13:06
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