flood问题

xxlljj

手机侧键FPC，flood点开始后出现错误报告，但铜仍能铺上，报告如下：
" _: n0 X$ a7 Z% _
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Router_08_12_16_51.pcb -- Thu Sep 01 11:15:21 2011
* H4 M/ q& B" S. Q$ V3 A  I) p

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions

, g" }1 }9 T6 D* u3 D( ]8 y5 h, [- HReport of Thermal Spokes Generator.

On Bottom:
( C" H4 X3 r$ b  BFPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 1
: |3 @- `- t2 `# }2 O
' S# w9 h5 v4 p4 h3 u' nOn Top:
FPC1.5  (-8.825, -4.5) # = 0
! }- ?0 T$ L# u$ e  [, _FPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 1

: h, f/ q' U5 n' P7 r4 e; w1 C8 I7 dTotal Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    0

Report of Violating Thermal Spokes Remover.

On Bottom:
FPC1.5  (-8.825, -4.5) # = 1

On Top:
FPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 0
+ k; E! ]6 n+ ]+ Q
8 C0 V: j9 s' ?3 u+ @Total Drilled pads:    2               Total Nondrilled pads:    0
" F7 \% Q4 Q. L" p. \但是当我将焊盘处的阻焊网去掉后，就不报错了，请问这是怎么回事？

苏鲁锭

铺铜和焊盘没连上，应该是设置隔热焊盘的原因。

xxlljj

苏鲁锭 发表于 2011-9-5 08:46
铺铜和焊盘没连上，应该是设置隔热焊盘的原因。

# ^# u; I" |% ]不太明白，铺铜和焊盘连上不就短路了吗，另外隔热焊盘是什么啊

苏鲁锭

xxlljj 发表于 2011-9-5 09:15
( n1 d( O* V. b4 N不太明白，铺铜和焊盘连上不就短路了吗，另外隔热焊盘是什么啊

flood的时候，不同网络的当然不会连上。
你这个报错的大意就是，相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。

xxlljj

苏鲁锭 发表于 2011-9-5 10:40
flood的时候，不同网络的当然不会连上。
你这个报错的大意就是，相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。

8 y; ]7 m. F6 O; }" y4 p大概明白了，我再仔细看看，谢谢！！！

szsunliqian

xxlljj 发表于 2011-9-5 16:34
4 F# _# f7 [- d$ R1 H. |大概明白了，我再仔细看看，谢谢！！！

) H8 M* P) ^  ^& W更正一下，这提示的不是“相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。”

它提示的是你的PCB的过孔式焊盘（Drilled pads ）和SMD焊盘（Nondrilled pads ）在铺铜Flood后焊盘的影线的个数小于你设定值的50%：例如你设定焊盘最少影线为2条，但在铺铜后，焊盘上实际的影线为1条。直观的可见下面的图

: q4 a. ?; {' W! r- m
8 h5 J4 i( v) I  V8 W+ n! B
$ i6 X1 h+ V+ |$ l$ q+ T
3 T) R: E: X3 F9 y
/ l6 X( X, V3 C: w
2 ?7 i. R; C) g9 S( Q5 z' G0 t
& ]  B5 V% V& z6 p$ J8 [这种现象主要是PAD周围空间不够或是铺铜框较小，可适当增大Pad间隙和铺铜框大小。

xxlljj

非常感谢！！！答案这么详细

con12345

解释很详细，给力!
以前也遇到过这种情况。

月守鬼宿

以前遇到这些问题就直接忽略了。BGA的焊盘一般一报告就是好几百个，感谢上面的解释。