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% L+ K1 U1 x( \4 z' KSIP封装技术的四大优势 与其他封装类型相比，SiP 技术有四大明显的优势： 5 [& [+ a9 T& x* D/ m i8 g3 C
- 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上，并且能够集成复杂的异质元件，从而形成一个功能完整的系统或者子系统。
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6 r0 x4 H8 z' h9 d4 \; j
- 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离，可以提升性能并降低功耗，这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。- g3 V2 |- x6 `8 N
& k- m. X `" K7 L- 所有模块和 chiplet（小芯片）都在一个封装中，让 IP 复用变得简单。
' U. C( f1 N1 V
+ ]% |4 T! w) x* M$ U- n8 r- 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。
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发表于 2022-2-28 15:41
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