TA的每日心情 | 开心 2022-1-21 15:22 |
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本帖最后由 qian211111 于 2022-3-4 09:21 编辑
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1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 . l: _/ b' e9 }* m# ~& R
) i; Y" @$ L9 w% c0 u3 M 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。5 ^9 `5 ]# i _
+ ]. f2 V6 Z* K4 \+ \; o1 A; [二、图形层的滥用# u( [0 x8 U. @! p0 @; g
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 / J! @2 r7 v, }
2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 7 x2 T4 O* b# k; r4 U
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
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三、字符的乱放& q. C. y9 E8 n0 I- G& B( b/ ?- {: `" W
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
" P! t+ A. [6 \5 |! _6 O$ t 2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
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2 d0 ?6 t0 |1 p四、单面焊盘孔径的设置 1 j- x( F8 ~$ r- j. U P) L
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
) p+ J- ]3 J$ \4 M* H8 B) P 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 + `- `0 q$ n" F' S
5 k `1 D' T0 Q q; r" b& B五、用填充块画焊盘9 G* u. {$ L8 g8 |; R
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
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& w" C$ L% m- a0 l5 O, y* H六、电地层又是花焊盘又是连线
3 b$ V, N E$ x8 ? 因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 ( ^$ \8 [" L/ i
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七、加工层次定义不明确! ^5 _9 Q9 A; f" ^ y; b
1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 & Y5 v ?: _( K
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。 - }/ w2 P7 o# v" L, I
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八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 9 @- A) N) A" @8 @/ ?2 N( B
1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。 7 e. F n3 ?! k" {% Q8 }: _
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 + ~3 Z# r, N# V5 O
九、表面贴装器件焊盘太短
8 @) M3 X* j* Z" w& L% J% ^1 `4 G' P2 r# M 这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
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# b3 [! J) E& m1 ?十、大面积网格的间距太小3 j, F, B4 j9 i
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
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